北京
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国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“聚酰亚胺材料的沉积”的专利，公开号CN 121046805 A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，本公开涉及用于制造半导体器件的方法和装置。更具体地，本公开涉及用于在衬底上沉积聚酰亚胺材料层的方法和装置。该方法包括在反应室中提供衬底，在反应室中提供第一气相前体，以及在反应室中提供第二气相前体。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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