北京
国家知识产权局信息显示，浙江伟达贵金属粉体材料有限公司申请一项名为“一种铜基镀金件退镀提金的方法”的专利，公开号CN121046842A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明提供一种铜基镀金件退镀提金的方法，包括如下步骤：S1、在碘-碘化钾溶液中加入苯并三氮唑，调节pH至7.5-8.5，得到退镀液；S2、将铜基镀金件和退镀液置入机械振荡设备中，机械振荡使铜基镀金件退镀，分离得到退镀后的铜基镀金件和退金液；S3、将退金液过滤后置于电解槽中，电解得到金粉；S4、将金粉熔炼铸成金锭。本发明解决了现有技术中的基体腐蚀、还原效率低、环境污染等问题，通过铜选择性抑制剂实现铜基体近零腐蚀，通过电解-冷凝耦合技术使碘闭环再生，循环使用，实现了镀金废料的高效、环保、经济回收。
天眼查资料显示，浙江伟达贵金属粉体材料有限公司，成立于2018年，位于温州市，是一家以从事废弃资源综合利用业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江伟达贵金属粉体材料有限公司参与招投标项目18次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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