国家知识产权局信息显示,成都海光集成电路设计有限公司取得一项名为“板级硬件结构”的专利,授权公告号CN223611931U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种板级硬件结构,板级硬件结构包括:DCU芯片、第一OAM标准连接器、第二OAM标准连接器和电源转换树模块,DCU芯片分别与第一OAM标准连接器和第二OAM标准连接器连接,电源转换树模块与DCU芯片和第一OAM标准连接器,用于将第一OAM标准连接器接入的外部电源转换后提供给DCU芯片,其中,第一OAM标准连接器与主板上的符合OAM标准的连接器配对连接,用于实现DCU芯片与主板上的上行设备互联,第二OAM标准连接器与其他DCU芯片连接,用于实现多个DCU芯片的互联。本实用新型能够提高DCU芯片的扩展性。
天眼查资料显示,成都海光集成电路设计有限公司,成立于2016年,位于成都市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本29285.7143万美元。通过天眼查大数据分析,成都海光集成电路设计有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,专利信息328条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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