又一家美国半导体巨头，因为技术窃密，被中国公司告了！

最近中国半导体公司屹唐股份起诉了美国巨头“应用材料公司”，理由是技术窃密，有意思的是，这已经不是两家公司对簿公堂了，也就在两年前，双方就已经闹上了美国的法庭。

中国公司起诉美国半导体巨头

纠纷的核心是两项关键技术：等离子体源技术和晶圆表面处理技术，这是芯片制造过程中，用于精细清洗和加工晶圆的“独门秘籍”，是屹唐股份的核心竞争力。屹唐股份在公告里说，应用材料公司玩了一手“挖人带技术”，他们招募了两位曾经在屹唐股份的全资子公司MTI工作、并签署了保密协议的工程师。

这俩人跳槽到应用材料后，摇身一变成为“发明人”，拿着屹唐股份的技术秘密，在中国申请了专利。这相当于不仅偷了配方，还试图抢先在专利局把配方注册成自己的。

面对这种情况，屹唐股份没有沉默，选择了直接法律反击。他们在2025年8月向北京知识产权法院正式提起诉讼，索赔金额精准地定在了9999万元人民币。这个数字通常是中国法律规定的相关赔偿上限。

除了要求赔偿，屹唐股份的诉讼请求非常明确和强硬，一是要求应用材料立即停止使用、披露相关的技术秘密。其次要求撤回那些涉嫌侵权的专利申请，并销毁涉及技术秘密的资料和侵权产品，这起诉讼目前已经正式立案，但还没有开庭审理。

二次交锋

这两家公司的知识产权纠纷其实早有先例。大概在2023年左右，应用材料公司就曾在美国起诉过屹唐股份旗下的MTI公司，指控对方“挖走”其17名工程师并窃取商业机密。

应用材料称，屹唐股份的子公司MTI在大概14个月的时间里，一口气从他们那里挖走了17名高级工程师。这支“挖角团队”里还包括一名前高级部门经理，这些人不仅掌握技术，还熟悉应用材料未来的技术发展路线图，这指控就有点严重了。

应用材料特别指出，其中一位名叫Canfeng Lai的工程师在准备跳槽到MTI时，涉嫌将一些涉及新型化学气相沉积设备的设计和规格文件，通过电子邮件发到了自己的个人邮箱。尽管赖某后来解释这只是为了保存“纪念品”，并没有在新工作中使用，但应用材料认为这些机密可能让MTI获得了几年的技术优势。

所以，应用材料起诉MTI，要求禁止侵权行为并索赔巨额损失。面对指控，MTI方面的态度非常强硬，直指应用材料的指控“毫无根据”，并表示在之前的法律程序中对方也未能拿出实质证据。

其实在半导体这个技术壁垒极高、竞争极其激烈的行业，这类由核心员工流动引发的商业机密诉讼并不罕见，这也反映了全球半导体设备市场竞争的白热化。某种程度上，2023年的这场诉讼，也为2025年8月屹唐股份在中国法院反诉应用材料公司侵犯其技术秘密埋下了伏笔，使得两家公司的法律纠纷成为一场持续多年的“拉锯战”。

几乎在同一时期，全球芯片代工龙头台积电也爆出类似事件，其一位资深前高管在退休后迅速加入竞争对手英特尔，并被指控可能带走了大量关于最先进的2纳米制程等技术机密，台积电也已提起诉讼。

这接连发生的事件表明，在半导体这个技术壁垒极高、研发投入巨大的行业，围绕顶尖人才和核心技术的争夺与保护，已经成为一场没有硝烟的战争。

随着技术实力的提升，中国半导体企业正在更加主动地运用国际通行的商业和法律规则，来捍卫自己的创新成果。这场官司的走向，无疑会受到业界的密切关注。