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2025-2026年的全球内存市场正被一股强大的力量重塑:人工智能。AI应用(特别是AI服务器)的爆发式增长,是驱动所有市场变化的根本原因。这导致了三大核心趋势:
需求端向AI倾斜:AI服务器对高性能内存(如HBM、LPDDR5X)的需求呈指数级增长,成为最主要的消费动力。
供给端结构性紧张:上游供应商将大量产能和资源转向利润更高的AI相关内存产品,导致传统消费电子领域(如智能手机、PC)的产能被挤压,出现供应短缺。
价格与成本压力传导:供需失衡导致内存价格(尤其是LPDRAM)大幅上涨,最终成本压力传导至终端消费者,影响产品升级和换机计划。
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1. 市场整体概况与增长动力
总体供应增长放缓:全球内存供应年增长率从2025年的24%微降至2026年的20%(图1)。这表明市场在高速增长后趋于理性,但需求依然强劲。
AI与服务器成为绝对主力:DRAM产能正持续向AI和服务器集中,预计其消耗占比将从2024年的46%激增至2026年的66%,严重挤压其他消费类应用的产能(图2)。
资本支出激增:为满足AI需求,主要内存供应商(如三星、SK海力士、美光)正在大幅增加资本支出,例如三星2026年资本支出预计增长17%至210亿美元,新晶圆厂建设也优先满足HBM生产(图3、图4)。
2. 核心产品需求爆发与供给挑战
HBM(高带宽内存):是AI GPU的关键组件,需求增长率预计在2025年高达88.1%,是增长最快的品类(图1)。各大厂商的新建晶圆厂都明确将HBM作为首要任务(图4)。
LPDDR5X:需求迎来第二增长曲线。除了高端手机渗透率提升(2026年达51%)(图6),它更是AI服务器中Grace/Vera CPU的标配。受NVIDIA GB300/VR200等AI解决方案驱动,其需求在2026年预计出现169% 的惊人年增幅(图5)。
LPDDR4X供给危机:由于供应商将产能转向LPDDR5X,同时AI服务器也在消耗LPDRAM产能,LPDDR4X的比特产出将大幅下降,预计在2026年出现严重供应短缺,直接影响主流智能手机的供应(图7)。
3. 对终端市场(特别是智能手机)的冲击
价格飙涨:2025年下半年,LPDRAM价格整体上涨超过50%(图8)。
抑制升级意愿:手机品牌面临巨大的成本压力,在增加内存容量上变得保守,甚至可能削减中低端机型的内存配置(图8)。
被迫提价:部分品牌已因此调整手机零售价,将成本转嫁给消费者(图8)。
4. 采购策略变化
云服务商(CSP)积极锁料:为保障供应,中国的云服务商也变得更加激进,积极与供应商签订服务器DRAM的年度长期协议(LTA),以锁定产能(图10)。供应商则试图通过NCNR(不可取消不可退货)等条款来规避需求波动的风险。
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