Nearfield签署多年期开发项目，推动半导体计量发展

　　原标题：Nearfield Instruments 签署多年期开发项目，推动半导体计量发展

　　荷兰鹿特丹, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 基于扫描探针技术的 3D、非破坏性、在线工艺控制解决方案领导者 Nearfield Instruments 今日宣布启动一项战略开发项目，旨在加速半导体计量领域的创新进程。

　　通过一项多年期合作协议，Nearfield Instruments 将在 Imec 位于鲁汶的先进研发设施部署其旗舰系统 QUADRA。 双方将共同开发下一代计量解决方案，以应对半导体制造价值链中的关键挑战，包括：

　　高数值孔径 EUV 光刻计量

　　利用 Nearfield 专有的高深宽比 (HAR) 成像模式 (FFTP)，开发和表征高数值孔径 EUV 光刻胶 3D 计量技术，以提升光刻机生产效率。

　　先进逻辑器件 3D 形貌测量

　　通过 QUADRA 独有的侧壁成像模式，实现互补场效应晶体管 (CFET) 等高深宽比结构的精确表征。

　　3D 异质集成计量

　　增强 3D 集成与混合键合 (晶圆对晶圆、芯片对晶圆) 的计量与检测能力。 应用场景包括铜垫与介电质粗糙度、侵蚀、凹陷、全芯片成像及边缘滚降，依托 Nearfield Instruments 结合高通量与纳米级分辨率的超大面积扫描 (ULSA) 技术实现。

　　Nearfield Instruments 首席执行官 Hamed Sadeghian 博士表示：“与 Imec 的合作将推动我们突破半导体制造工艺控制的极限。我们正共同应对重大计量挑战——从 CFET 的 3D 形貌测量到混合键合表征，并通过全 3D 光刻胶成像实现高数值孔径 EUV 光刻的技术飞跃。 在 AI 芯片时代，这些创新至关重要，因为计量的精度、速度与可扩展性直接决定芯片性能、能效与良率。 QUADRA 正是为满足这些需求而打造。”

　　IMEC 首席执行官 Luc van den Hove 补充道：“先进计量解决方案对克服当今半导体产业面临的复杂挑战必不可少。 通过融合前沿研究与创新技术，我们为支撑未来芯片制造的变革性突破铺平道路，推动数字时代持续进步。 我们很高兴看到欧洲正在推进先进设备解决方案，以应对一些紧迫需求，并期待通过试验性生产线展示这些技术能力。”

　　此次合作标志着尖端计量创新与先进半导体工艺开发深度融合的重要里程碑。 通过将 Nearfield Instruments 的成熟技术与 Imec 的前瞻研究计划相结合，该合作旨在提供影响深远的解决方案，塑造芯片制造的未来图景。

　　关于 Nearfield Instruments

　　总部位于荷兰鹿特丹的 Nearfield Instruments 专注于为半导体行业提供先进计量与检测解决方案。 该公司致力于开发并商业化能够实现真正 3D 纳米级计量的下一代扫描探针显微系统。

　　Nearfield 创新的核心在于其专有平台 QUADRA，可实现非破坏性、高通量的原子力显微镜 (AFM) 全 3D 成像，包括完整侧壁测量。 这使半导体制造商能够精确测量高深宽比沟槽、通孔及多层堆叠等复杂结构，这些结构在先进制程节点和 3D 集成电路封装中日益关键。 该公司的解决方案专为无缝集成于大批量制造环境而设计，具备强大的自动化能力、快速测量周期且兼容晶圆厂标准，顺应行业需求推动下一代半导体制造创新。