新能源车，凭什么能用消费级芯片？

“消费级和车规级芯片差别很大，汽车不是快消品，奥迪绝不会拿用户练手……”

几个月前，还在一汽奥迪担任执行副总经理的李凤刚（如今任职北京现代总经理）发布了一则视频，给当时车圈本就激烈的一场争议，又添了一把柴。

如今，“汽车该不该使用消费级芯片”的话题热度依然没有淡去，反而随着各种各样的讨论，让车规级芯片这个概念，慢慢走进了大众视野。

有人觉得，消费级芯片上车属于“花小钱办大事”，毕竟它的性能可比车规级芯片要强太多了，成本还低，完美契合“卷”的行业趋势；

有人则坚持，车规级芯片是车企造车的底线，安全问题不容妥协，消费级芯片上车是对用户的不负责任。两边公说公有理婆说婆有理，吵得好不热闹。

更绝的是，所谓车规级芯片并不是国家标准，而只是行业标准。目前也没有明确的政策法规，要求汽车上所有的芯片必须为车规级。

因此，到底使用消费级芯片还是车规级芯片，自主权其实掌握在车企手里。

那么，消费级芯片到底和车规级芯片有什么区别？它到底应不应该上车？

今天，咱们就借着这个机会，和大家好好聊一聊！

01. 车规级，规在哪里？

“摇车窗”这个词，很有些年头了。

大家应该还记得，以前坐出租车要想打开车窗，是需要一圈一圈手动摇下来的。不像现在的电动车窗，可以一键控制升降。

“摇”变成“按”的动作，对应着上世纪八九十年代大量电子元器件上车之后，很多机械结构都从手动控制变成了电动控制。

除了车窗之外，像是大灯、座椅、空调、天窗甚至是敞篷车的顶篷，都慢慢换成了电动开关，来节省人力。

随着电子元器件在车内的数量越来越多，车企也渐渐意识到，需要给这些“新生事物”制定一些标准——

一方面，便于车企大批量采购；另一方面，也是出于安全考虑。

毕竟机械结构只要不受到物理损伤，基本就不会坏。但早期的电子元器件不够成熟，如果在零下40℃的冰天雪地里功能无法使用、甚至导致车辆抛锚，后果不堪设想！

于是，福特、通用、克莱斯勒成立了汽车电子协会（Automotive Electronics Council），通过规范化的标准约束汽车上的电子元器件，使其能够满足在高低温、振动等不同条件下的可靠性要求，同时建立零件互认及质量标准。

在这一背景下，AEC-Q系列标准应运而生，并逐渐成为大家共同遵循的行业规范。上到车企采购零部件，下到供应商生产制造，都会根据AEC制定的标准，作为车规级零部件的准入门槛。

其中，汽车芯片所适用的标准是AEC-Q100，总共包含七组测试：

群组A：环境应力测试，模拟温度、湿度等极端环境；

群组B：寿命模拟测试，评估长期使用下的可靠性；

群组C：封装完整性测试，验证封装抗机械冲击、焊接强度等能力；

群组D：制造可靠性测试，测试的是芯片工艺的耐久性；

群组E：电性验证测试，涵盖静电防护（HBM/CDM）、电磁兼容（EMC）等测试；

群组F：缺陷筛选测试，用以剔除潜在缺陷；

群组G：腔体封装测试，检验在机械冲击、震动、跌落等情况下的结构稳定性。

举一个小例子，单单是A项目里的高温测试，车规级芯片都要经过连续1000小时不间断工作的考验。

即便是最低级别的3级芯片，也要满足在-40℃~85℃的温度范围里，失效率不足百万分之一：

相比之下，消费级芯片的温度要求，往往只有0~70℃。

更严格的是，要想拿到AEC-Q100标准认证，它必须完成全部7组测试才行！

反过来，各项标准没有那么严苛的消费级芯片，自然在可靠性方面远不如车规级芯片；也有可能无法保证在15年的生命周期里，依然能够稳定运行。

正因如此，尽管AEC-Q100标准本身并不具备任何法律强制性。但其行业标准的身份，依旧得到了汽车领域上下游整条产业链的认同与自觉维护。

02. 消费级芯片为何上车？

说了这么多车规级芯片的好处，那么为什么还有车企想绕开车规级芯片？

这就不得不提到车规级芯片的两个硬伤了：算力相对不足，以及成本更高。

以最早宣传用车机打游戏的特斯拉为例，特斯拉自打造车以来，差不多就没在智能座舱上用过车规级芯片——

先后使用过的英伟达Tegra 3芯片、英特尔A3950芯片，以及2022年更新至今仍在使用的AMD Ryzen芯片，都是消费级芯片！

特斯拉如此“屡教不改”，是因为消费级芯片真的好用。

AMD Ryzen芯片原本是电脑芯片，也被搭载到PS5上，3A游戏都不在话下。用来渲染车机，那就是拿高射炮打蚊子，绰绰有余。

事实上，车企针对智能座舱开发的一系列新功能，都对车载芯片的性能和算力都提出了非常高的要求。

这些快速迭代出来的新需求，对汽车来说算是“开天辟地第一遭”，但对于手机、电脑等消费电子产品来说，则属于是“玩剩下的”。

这时，一个选择题就摆在了车企面前：

现成的提升算力的方案就摆在眼前，不仅能迅速提升座舱智能化水平，甚至成本还更低。到底用还是不用？

从小米给出的答案来看，是用。

只不过，小米并不是照搬消费级芯片上车，而是做了改良——

YU7的智能座舱，搭载了一块采用4nm工艺打造的骁龙8 Gen3芯片，换来了更快的启动时间、更快的OTA更新、更流畅的体验，以及包括天际屏在内的诸多功能。

单独这颗芯片，想必很难通过车规级认证。

然而根据小米官方的描述，通过一系列工艺和结构上的改进，这块骁龙8 Gen3的主电路板，已经能够符合AEC-Q104的车规级认证。

这就有点穿上战衣的钢铁侠：虽然肉体很脆弱，但机甲外壳很强大，就能在更严格的环境内稳定运行了。

这种操作，也是行业内惯用的做法。

除了小米之外，特斯拉也是找到AMD进行深度定制，针对车用场景改善了芯片的封装工艺和散热性能；

比亚迪也是在使用非车规芯片的同时，为车机系统单独配置了一颗安全芯片。

因此，现阶段上车的消费级芯片，其实算是一种权宜之计，属于是主机厂日益增长的智能化要求与现阶段车规级芯片能力不匹配，而导致的阶段性现象。

03. 中国汽车芯片的将来？

聊完了车规级芯片与消费级芯片，咱们再看消费级芯片上车这回事，会发现很难一刀切地说谁对谁错。

行业发展太快了，制定标准又需要时间来验证，是真的来不及啊！

90年代为汽车芯片打下的标准框架，不一定预想到了三十年后智能汽车所面临的现状；

主机厂想让性能更强的硬件上车，为用户提供更好的体验，这也不能算错。

毕竟智能电动车时代，汽车早就不再只是一个出行工具，而是功能更复杂的生活空间，无论在车里开会、唱K，还是听音乐、看视频、打游戏，都是人们对车提出的新要求。

因而汽车芯片向着更高性能的方向衍变，是一种必然。

某种意义上，消费级芯片打补丁上车相当于一个变种，和车规级芯片提升性能分属两条路线，方式不同但目标一样。

现阶段所引发的争议，其实还是在标准不明确上。

要知道，进入电动车时代以来，汽车行业的发展实在太快了。

就在上个月，中汽芯（深圳）科技有限公司成立，这还是国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台。

而与此同时，国内智能电动汽车已经站在了行业最顶尖的位置，即将或者说正走在行业标准前面。

这也就意味着，未来关于汽车芯片的相关标准，其实需要我们自己摸索才能得出结论。

是必须一步步逐渐提升车规级芯片的性能，还是准许消费级芯片上车同时辅之以一些必要的合规流程，现在可能还说不定。

但我想，现阶段车规级芯片在可靠性方面所遵循的行业标准AEC-Q，始终应是汽车芯片要坚守的底线。

至于接下来会往哪个方向发展，就交给大家来选择吧。