气派科技回应问询函：持续亏损因行业竞争与成本压力 偿债能力引关注

来源：新浪财经-鹰眼工作室

气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）近日发布关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复公告，详细解释了公司近年来毛利率持续为负、净利润连续亏损的原因，并就偿债能力及短期偿债风险进行了说明。公告显示，公司2022年至2025年上半年归母净利润分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元，主营业务毛利率持续为负，流动比率、速动比率等偿债指标亦低于行业平均水平。

毛利率为负与持续亏损：行业下行与成本压力叠加

公告指出，气派科技毛利率持续为负及净利润亏损主要受行业景气度下行、市场竞争加剧、产品价格下降及固定资产投入增加导致成本上升等多重因素影响。2023年，全球集成电路封测市场因消费电子需求疲软进入下行周期，公司主要产品SOT、SOP、QFN/DFN等销售均价普遍下降11%-15%，其中SOP产品单价降幅达15.08%。尽管2024年下半年行业景气度回升，产品价格逐步企稳，但2023年价格下滑对毛利率的负面影响显著。

成本端，公司固定资产投资持续增加，2022年至2024年在建工程转固金额分别为26,717.43万元、18,259.28万元和41,518.75万元，导致固定资产折旧费用逐年上升，2024年达13,554.61万元。叠加产能利用率不足（2023年仅为68.13%），单位产品分摊的固定成本较高。以SOT产品为例，2023年单位成本达0.0499元/只，同比上升11.14%，而同期销售单价下降12.17%，导致单位毛利为-0.0102元/只。

期间费用方面，2022年至2024年公司期间费用合计分别为10,034.71万元、11,420.96万元和12,407.46万元，占营业收入比例维持在18%-20%区间。其中，研发费用占比超7%，2024年达5,057.25万元，主要用于先进封装技术研发；财务费用因借款增加而上升，2024年利息支出达1,575.94万元。

产品结构与市场竞争：传统封装承压 先进封装贡献有限

公司产品以传统封装为主，SOT、SOP、QFN/DFN三类产品收入占比超85%。其中，SOT和SOP产品毛利率持续为负，2024年分别为-8.97%和-22.02%，主要因市场竞争激烈且产品附加值较低。尽管QFN/DFN产品毛利率转正（2024年为8.98%），但收入占比仅32.06%，不足以扭转整体毛利为负的局面。

与同行业可比公司相比，气派科技毛利率显著低于行业平均水平。2024年行业平均毛利率为13.43%，而公司仅为-5.45%。公告解释，长电科技、通富微电等头部企业以先进封装为主，产能利用率高且单位成本低；而公司作为第二梯队企业，产品结构偏传统，叠加扩产后产能利用率不足，导致毛利率差距较大。

偿债能力：短期流动性承压 依赖外部融资

截至2025年6月末，公司流动比率为0.41，速动比率为0.29，资产负债率达66.87%，均低于行业平均值（流动比率1.00、速动比率0.81、资产负债率57.84%）。短期借款余额为12,106.95万元，一年内到期的长期借款2,991.44万元，存在一定短期偿债压力。

公司表示，偿债资金主要依赖日常经营现金流及银行授信。截至2025年9月末，公司授信额度为92,400万元，剩余可用额度31,367.91万元，且2025年三季度营业收入同比增长12.23%，经营活动现金流净额1,410.73万元，整体财务状况趋于稳定。此外，公司计划通过本次发行补充营运资金，降低资产负债率，改善流动性。

行业复苏与未来展望

公告提及，2024年下半年以来全球半导体行业景气度回升，公司封装测试业务销量由2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，2025年上半年产能利用率提升至86.30%。随着下游需求回暖及QFN/DFN等先进封装产品占比提升，公司毛利率有望逐步改善。

根据Yole预测，2024年至2029年全球集成电路封测市场规模复合增长率为5.9%，先进封装市场增速达10.6%。气派科技表示，将持续优化产品结构，提升产能利用率，以应对行业竞争与成本压力。

公司已在募集说明书中提示流动性风险、毛利率波动风险等相关经营风险，投资者需关注其持续亏损及偿债能力对未来发展的影响。

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