日本量产2纳米芯片面临多重难关

今年7月，日本国内官民合作、专攻尖端半导体制造的Rapidus公司宣布成功试制出2纳米制程半导体核心部件，计划2027年开始量产2纳米芯片。对于日本半导体产业来说，这可谓是“点燃复活烽火的历史性事件”。然而，此间媒体和专家并没有盲目乐观，多位专家指出，日本量产2纳米芯片的计划仍面临多重难关。

由于新冠疫情中全球供应链断链曾导致日本国内重要产业停工停产，经济遭受重大打击，加之近年来地缘政治格局发生深刻变化，日本政府在“供应链强韧化”方面不断发力，砸重金在日本国内打造半导体产业。

2021年6月，日本政府制定“半导体和数字产业战略”，决定斥巨资补贴日本国内的半导体研发和生产。

一方面，政府投入巨额补贴，吸引台积电、美国西部数据公司、美光科技等海外企业来日建厂，扩大日本国内芯片产能、保障工业生产所需成熟制程芯片的供给。例如，台积电与索尼集团合作在日本熊本县建设的第一工厂已于2024年2月投产，产能主要集中于22至28纳米制程及12至16纳米制程芯片。日本政府为该厂提供了4760亿日元补贴。相关人士称，拟生产6纳米芯片的台积电第二工厂拟于2027年年底建成投产。

另一方面，从“供应链强韧化”出发的日本新半导体战略并未止步于实现成熟制程半导体的国产化，同时也在竭力强化自身的尖端半导体研发及生产能力，以期让日本重回半导体强国之列。

为了实现这一梦想，日本斥巨资组建自己的尖端半导体“国家队”——负责设计及技术研发的LSTC（尖端半导体技术中心）和专攻高收益尖端半导体制造的Rapidus。其中，Rapidus成立于2022年，在经产省牵头并资助下，索尼、铠侠等日本八大行业巨头共同组建该公司。该公司引进IBM技术，专攻2纳米尖端半导体制造，目标是拥有匹敌台积电等尖端半导体制造商的技术，针对超级计算机、AI、无人驾驶等特定领域，量产小批量、多品种2纳米及以下尖端芯片，快速满足客户特定需求。截至今年3月底，日本政府累计向Rapidus提供援助1.8万亿日元。

不过，专家分析指出，要成为最先进半导体代工企业，Rapidus至少面临技术、市场、资金、人才、特朗普关税政策五道难关。

技术方面，有专家指出，量产不同于试制，特别是维持良品率非常关键。向Rapidus提供技术的IBM公司10年前即退出半导体制造，并没有量产尖端芯片的经验，因此Rapidus的量产能力仍有待拷问。

市场方面，日本在最需要尖端芯片的智能手机和PC等消费电子领域的存在感很弱，其制造业目前主要使用成熟制程芯片。因此，媒体普遍认为，尖端芯片在日本缺乏应用场景。Rapidus也毫不掩饰其正在全球范围内努力营销，以确保有足够多的大客户。有专家表示，真正的大客户大都以长期合同方式签约台积电，除非挖台积电“墙角”，否则Rapidus很难盈利。

资金方面，量产2纳米芯片需要巨额设备投资，且后续仍需源源不断地投入研发资金，Rapidus不可能一直靠政府补贴。在客户不确定、市场前景不明的情况下，如何确保资金来源稳定对Rapidus来说并非易事。

人才方面，过去20年间，随着日本半导体产业的萎缩，相关从业人员减少了约三成。特别是逻辑半导体、DRAM、NAND闪存、图像传感器等集成电路相关开发、设计、制造业人员，从1999年的约15万人锐减至2023年的约6万人。因此，人才短缺成为日本重振半导体产业难以逾越的一道坎。自从台积电来日本投资办厂，“人才荒”问题进一步凸显，行业内已陷入人才争夺战。

此外，日本的半导体战略还受到特朗普关税政策的挑战。特朗普8月曾扬言将对进口半导体征收100%关税。由于日本国内缺乏2纳米芯片应用市场、Rapidus一直在致力于开拓美国市场。在这种情况下，特朗普关税政策对Rapidus来说犹如达摩克利斯之剑，一旦针对半导体的关税开征，Rapidus的量产计划将遭遇强烈逆风。

来源：经济参考报