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来源|读商时代(中访网旗下品牌)
11月14日,中芯国际发布的2025年度第三季度财报交出了一份超预期的成绩单。171.62亿元的单季营收创下历史新高,归母净利润同比大增43.1%,毛利率更是突破此前指引区间,达到25.5%。这份亮眼业绩不仅印证了企业自身发展的强劲动能,更让市场看到其冲击全球晶圆代工行业第二席位的可能性。
从核心财务数据来看,中芯国际前三季度累计营收已达495.1亿元,同比增长18.2%,累计净利润38.18亿元,同比增幅高达41.1%。若按照管理层给出的第四季度营收指引(环比持平至增长2%)计算,2025年全年营收最高将达670.15亿元,较2024年的577.96亿元再创新高,不过15%左右的同比增速较去年27.7%有所回落,反映出行业增长节奏的调整。
盈利表现的超预期,源于多重因素的协同作用。中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上透露,生产波动的全面解决、产能利用率提升至95.8%的高位,以及产品结构的优化调整,共同推动了毛利率的大幅改善。值得注意的是,尽管第三季度折旧成本有所上升,但晶圆销量的增加与平均单价3.8%的环比增长,有效抵消了这一压力,展现出企业精细化管理的成效。产业链切换加速、渠道备货补库存等市场因素,也为出货量增长提供了有力支撑。
在市场份额竞争中,中芯国际正逐步缩小与行业头部企业的差距。根据Counterpoint 10月数据,其当前以5%的全球市场份额位居第三,仅次于台积电(71%)和三星(8%)。但关键在于,三星的份额包含集团内部代工订单,若剔除这部分,中芯国际已具备跻身全球第二的实力。即便计入三星内部订单,以当前的增长态势,双方差距也在持续缩小,未来反超的可能性备受市场关注。
从业务结构来看,中芯国际的增长动力呈现出鲜明的“结构性特征”。消费电子仍是营收主力,占比高达43.4%,智能手机占比则降至21.5%,同比、环比均呈下滑趋势。这一变化背后,是企业为保障急单交付,与客户协商推迟部分手机订单,转而优先满足模拟芯片、MCU、存储类等领域需求的战略调整。与此同时,工业与汽车领域表现亮眼,营收占比达11.9%,同比、环比增速均领先其他应用领域,成为新的增长潜力股,其收入主要来自图像传感器、逻辑等车规级成熟制程芯片。
值得关注的是,在当前全球算力需求爆发的背景下,中芯国际尚未显著受益于AI芯片代工热潮。AI芯片业务归属电脑与平板分类,其营收贡献未见明显增长。核心原因在于AI芯片代工量有限,且英伟达、AMD等行业巨头占据主导地位,硅谷公司自研趋势也进一步分流了需求。尽管中芯国际解释称产线处于供不应求状态,但本质上仍反映出其在AI芯片代工领域的产能布局与市场需求尚未形成有效匹配。
研发与产能扩张的持续加码,为中芯国际的长期发展奠定了基础。第三季度研发投入达14.47亿元,同比增长13.6%,研发投入占比8.4%,略高于行业头部企业台积电的6%。资本支出方面,单季度达170.65亿元,前三季度累计超400亿元,已超过全年计划,主要投向12英寸先进工艺生产线建设、8英寸成熟工艺产能扩充及核心设备采购。截至第三季度末,12英寸晶圆收入占比已提升至77%,月产能折合8英寸达102.28万片,较去年同期显著增长,产能规模与技术实力同步提升。
未来,中芯国际既面临机遇,也需应对多重挑战。机遇方面,国内产业链替代加速推进,消费电子、工业与汽车等领域需求稳定增长,为其订单可持续性提供了保障。挑战则来自多个维度:存储超级周期带来的不确定性,可能导致终端厂商缩减订单;2026年国内多家晶圆厂持续扩产,将加剧行业竞争,考验其产能利用率的维持能力;ASML预测中国客户营收占比回落,也可能对设备采购与产能扩张节奏产生影响。
对于第四季度及2026年的发展,中芯国际保持谨慎乐观。尽管第四季度为传统淡季,但受益于产业链切换迭代效应,有望实现“淡季不淡”,产线将继续保持满负荷运转。面对行业竞争与市场不确定性,企业将通过提升技术服务质量、深化客户合作、优化成本控制等策略,巩固市场份额。随着12英寸先进工艺产能逐步释放,成熟制程优势持续扩大,中芯国际冲刺全球晶圆代工第二的目标,正逐步从可能性向现实靠近。
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