合创资本新增4家被投企业入选国家级专精特新“小巨人”企业名单｜合创投资

近日，全国多地陆续公布2025年第七批专精特新“小巨人”企业公示名单，经公示统计，第七批新认定企业总数达3482家。其中，合创资本投资企业元视芯、邦芯半导体、瑞达恩、深开鸿入选国家级第七批专精特新“小巨人”企业名单！

专精特新“小巨人”企业是中小工业企业中的标杆力量，以“专业化、精细化、特色化、新颖化”为核心特质，深耕细分市场赛道，不仅创新能力突出、市场占有率领先，更手握关键核心技术，兼具优异的质量效益，是引领中小企业实现创新转型的典型示范群体，更是推动产业升级的重要支撑。

此次合创资本4家被投企业获评国家级专精特新“小巨人”称号，既是对企业自身技术硬实力、市场竞争力及未来成长潜力的高度认可，也充分体现了合创资本深耕产业投资、精准发掘并助推优质中小企业发展的卓越眼光与专业价值。

元视芯成立于2021年， 公司基于领先的端侧AI ISP/SOC、高精度ADC、计算光学、Stacking Sensor等核心技术，面向汽车、消费类设备、医疗、工业、AR&VR等场景开发基于Al加速的新一代CIS等芯片。是国内优秀的新智能时代智能传感大芯片设计及解决方案提供商。核心管理和研发团队成员来自索尼、三星、安森美等业界领先的半导体公司，拥有超20年的芯片从业经验，具备行业顶级的芯片设计开发与管理能力。

深开鸿成立于2021年，是一家专注于开源鸿蒙（OpenHarmony）的生态平台型企业。公司以“构建万物智联核心技术与领先生态”为目标，是国内领先的开源鸿蒙生态平台型企业，专注为各行业数字化、智慧化转型提供基础软件服务。 围绕“(1+1) x N”战略，深开鸿通过 KaihongOS 和 KaihongOS Meta 的协同创新，打造了开放且领先的“开鸿安全数字底座”，赋能智慧交通、智慧城市、智慧能源、智慧教育、智慧康养等多个行业的变革与创新，助力国计民生的安全与可持续发展。

邦芯半导体成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型厂商。公司致力于成为半导体行业的顶尖设备供应商。自成立以来，邦芯半导体在化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备上持续发力，已研发了多款6/8/12寸设备，涵盖了去胶机、刻蚀机和薄膜沉积，并且已经在客户端实现了量产。邦芯半导体的产品具有自主知识产权，通过包括设备、工艺、客户支持在内的多个领域的专业知识，将持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备、新制程及新应用，为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备，并填补国内空白。

瑞达恩成立于 2003年，是一家在雷达、电子战、指挥信息系统、激光电子领域有着国际领先技术的高新科技企业。公司拥有发明专利和自主知识产权近 50项，是国内为数不多的具备成套武器装备系统科研生产资格的民营企业,是北京市首批获得军品出口立项的民营企业，是国内为数不多的能够自主研发生产全系列“低慢小”目标探测与反制设备、系统、硬件、软件的民营企业，知名度高，已经成为该领域的行业领跑者。