辽宁
预计今年智能手机处理器（AP）芯片出货量中，超过一半将采用5nm或更先进工艺。
数据显示，今年智能手机AP系统芯片出货量中，采用2-5nm工艺的先进工艺约占51%，较去年的43%大幅增长。
随着设备端人工智能的集成，智能手机处理器系统芯片（AP SoC，集成了CPU和GPU）的性能提升变得日益重要。
因此正在加速向先进工艺转型。
具体而言，出货量的增长被解读为中端智能手机向4nm和5nm工艺过渡，以及中国主要制造商扩大3nm SoC量产的结果。
受ASP上涨的推动，先进工艺AP SoC的总收入预计将同比增长15%，占总收入的80%以上。
高通和联发科将受益于先进工艺比例的增加。
高通有望在2025年超越苹果，占据市场领先地位，出货量份额约40%，同比增长28%。
由于高通4G业务占比很低，而且大部分中低价位的5G SoC正在向4nm和5nm工艺迁移，因此高通有望获得额外利润。
受中端产品线向4nm和5nm工艺过渡的推动，联发科基于先进工艺的芯片出货量预计也将同比增长69%。
在制造方面，台积电先进工艺的出货量预计今年将同比增长27%。
到2025年，台积电将占据先进工艺出货量的四分之三以上。
2026年，台积电和三星晶圆代工预计都将开始量产基于2nm工艺的智能手机SoC，使先进工艺的份额增加到60%。
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