魏哲家放大招！台积电新建12座晶圆厂

随着人工智能需求爆炸式增长、先进制程产能紧张，全球晶圆代工龙头台积电正迈向其历史上规模最大的一次投资扩张。根据最新行业报导，台积电预计明年将在台湾本岛新增约12座 晶圆厂（包括先进制程晶圆厂与先进封装厂），配合资本支出拉高至新高。

台积电位于新竹、南科等地的七座厂房已难以承接客户对3纳米／2纳米的强烈需求。 以3nm 为例，在 AI 加速器、数据中心、智能手机中需求快速拉升；而 2 nm 制程更被业内视为下一代「压顶线」——但目前供给明显吃紧。

台积电将今年资本支出（CapEx）指引由 US$38–42 billion 上修至 US$40–42 billion。 在台湾本岛，仅厂房新增就可能耗资新台币 450–500 亿元（约 US$14–16 billion）水平。 面对如此激增的支出，自然需要「厂房数量」同步大幅提升。

这次新增的约 12 座厂房，不仅限于晶圆制造，还包括先进封装厂。报导指出：其中台湾将涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。 可以看出，台积电正在将「晶圆制造 ＋ 封装测试」视为一体化扩产策略。

新增厂房将在新竹、南科（高雄／台南）区域布局。 例如 2 nm 制程将在新竹、南科地区的基地展开，且已有动工迹象。

虽然「12 座厂」主要指台湾，但台积电的全球布局亦在加速。其美国亚利桑那州投资规模拟增至 US$165 billion ，涵盖三座晶圆厂、两座先进封装厂与研发中心。日本熊本、德国柏林等地亦在其版图中。

虽然全球布局扩大，但台积电强调台湾仍为技术源头和主力基地。报道认为，台湾的基础设施、人才链条、供应链生态仍具优势，因此新增厂房在岛内意义重大。

预计台湾本岛 2026 年（或明年）厂房投资规模约为 新台币 450–500 亿元（约 US$14–16 billion）。全球资本支出指引为 US$40–42 billion 。资金分配结构：约 70% 用于先进制程（2 nm、3 nm 等），10-20% 用于特殊制程，10-20% 用于先进封装/测试。厂房数量：2025 年预计新增 9 座（8 晶圆厂 + 1 封装厂）为其历史纪录。明年「12 座」则更为激进。制程节点动作：2 nm 将于预计量产；1.4 nm 项目也已启动基础工程，投资规模达新台币 1.5 兆。

台积电即将于台湾本岛推动新增约 12 座厂房的行动，不仅仅是产能扩张那么简单。这是一场关于技术领先、制程抢位、全球布局、供应链重构的多维大战。对台湾来说，是产业升级、经济拉动的重要机遇；对全球芯片生态来说，是台积电继续稳坐晶圆代工龙头宝座的关键一招；对竞争对手（如 三星电子、英特尔）而言，更是一道不可回避的警钟。

从 3 nm 、2 nm 一直瞄准 1.4 nm 甚至更先进节点，台积电的扩产节奏表明：AI 潮流并非昙花一现，而是正在转化为大规模工业化的现实。悠哉地说，比拼的不仅是制程，更是“谁能最快、最多、最可靠”供给全球AI芯片需求。

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