【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
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【候选企业】北京苹芯科技有限公司 (简称:苹芯科技)
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【候选奖项】年度AI技术突破奖、年度AI优秀创新奖
【候选产品】PIMCHIP-N300
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在全球人工智能产业高速发展、算力需求持续爆发的时代背景下,传统计算架构面临能效瓶颈与技术挑战。存算一体技术作为打破冯・诺依曼架构限制的关键路径,正引领新一代AI计算变革。在这一前沿领域,北京苹芯科技有限公司自2021年2月成立以来,凭借其创新的存算一体芯片设计与完整技术栈,快速成长为国内AI芯片领域的重要创新力量。
苹芯科技专注于利用新兴存算一体架构对人工智能计算进行加速,致力于低成本实现高性能AI计算引擎,引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前,苹芯科技已荣获“中国芯”中国AI芯片企业新锐企业、高新技术企业、北京市“创新型”中小企业、北京市科技型中小企业、中关村高新技术企业及北京市知识产权试点单位等多项资质认证。苹芯科技研发人员占比达85.7%,已完成多次流片,实现技术的硅片级验证与应用系统搭建,成功交付诸多项目。该公司核心关键技术包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异构存内计算量化映射、Hybrid混合计算架构等,结合架构创新,软件定义架构设计,满足语言类大模型推理计算加速需求。
此次,苹芯科技凭借PIMCHIP-N300竞逐“IC风云榜”年度AI技术突破奖与年度AI优秀创新奖,并成为候选企业。该产品是新一代存算一体神经网络处理单元,提供面向机器学习和人工智能领域的专用加速核心,以更高效率、更低能耗处理人工神经网络等机器学习算法和深度学习模型,为AI多场景落地提供强大支撑。PIMCHIP-N300作为专注MCU+AI赋能的存算一体神经网络处理单元,立足边缘智能场景核心需求,通过五大关键技术突破,构建起“低功耗、高算力、易集成、广适配”的竞争优势:
一、存算一体架构创新:重构边缘计算能效基准
采用SRAM存内计算单元设计,颠覆传统冯・诺依曼架构的“数据搬运”模式,实现AI计算过程中数据“零搬运”,使芯片在同等算力下功耗降低60%以上。配合完善的电源管理系统,为可穿戴设备、物联网终端等低功耗场景提供超长续航解决方案,能效比达到7.5 TOPS/W的行业领先水平。
二、多形态设计:适配全场景集成需求
创新推出不同形态应用模式,灵活响应不同客户的工艺选型与功能需求。存算一体版本依托专属工艺优化,最大化发挥低功耗优势;全数字版本可适配多种工艺节点集成,支持从layout阶段进行布局布线优化。同时具备高度可裁剪性,能根据客户场景需求对算力、内部SRAM容量及算子功能进行精准裁剪,实现集成面积最小化,降低终端产品硬件成本。
三、算子与编译技术突破:释放极致推理效率
构建覆盖40余种算子的全面算子库,广泛兼容CNN、RNN/LSTM等主流网络结构,可快速适配图像识别、语音处理、自然语言理解等多元AI任务。创新研发全整型量化编译技术,使MAC利用率突破90%。搭配一键式编译器与完善的工具链,将模型适配周期从数周缩短至数天,大幅降低开发者使用门槛。
四、高能效算力集群:平衡边缘算力与功耗矛盾
采用单核0.5TOPS算力设计,支持多核集群扩展架构,可根据应用场景灵活配置算力规模。在28nm工艺节点下,可实现61.28mW的超低功耗运行,同时通过优化卷积、池化等核心运算的硬件实现逻辑,突破传统边缘NPU的访存瓶颈。针对DCCRN等特定网络结构,通过定制化算子设计进一步提升推理效率,实现“高算力输出+低功耗运行”的完美平衡,为边缘设备提供本地化、实时性的AI处理能力。
五、全栈生态协同创新:降低AI落地门槛
构建“硬件芯片+软件工具链+定制化服务”的全栈生态体系,提供全流程全包服务、深度协同开发服务与全程技术陪跑服务,覆盖从场景定义、数据准备、模型训练到部署优化的全生命周期。软件工具链兼容主流神经网络框架,支持模型解析、量化、编译、部署的端到端自动化流程,同时提供客制化优化支持,帮助客户快速解决集成过程中的性能调优、功耗控制等核心问题,加速AI技术在边缘终端的规模化落地。
在具体性能指标上,PIMCHIP-N300单核算力达0.5TOPS,芯片面积2.8mm²@576MACs,功耗仅61.28mW,利用率超过80%。与A**U55等国际成熟产品相比,苹芯科技在存算一体架构创新、全栈生态适配性、定制化服务能力等方面体现出国产化追赶与创新价值,是国产化芯片在边缘智能计算领域对标国际先进、逐步实现技术追赶与特色创新的缩影。
苹芯科技以成本为导向的设计理念,高度契合国产大模型对芯片设计需求,通过软硬件结合的定制化设计,打通上下游合作链,打造新型智能感知生态。苹芯科技表示,未来将持续深化探索,为国产化AI芯片生态建设贡献力量。
【奖项申报入口】
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度AI技术突破奖】
旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新,技术达到国际先进/领先水平,对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
【报名条件】
1、在人工智能某一细分领域(如大模型、计算机视觉、自然语言处理等)取得重大技术突破;
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地;
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。
【评选标准】
1、技术的原创性和突破性(50%);
2、技术指标的国际领先程度(30%);
3、潜在的经济社会效益(20%)。
【年度AI优秀创新奖】
旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品,特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
【报名条件】
1、产品在2025年内完成研发并上市;
2、具有自主知识产权和核心技术;
3、已实现一定规模的商业化应用。
【评选标准】
1、产品的技术创新性(40%);
2、市场表现和用户反馈(30%);
3、产品的社会价值(30%)。
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