调研速递|隆扬电子接待国投证券等12家机构调研 Q3营收同比增39.54% 并购协同与铜箔业务成焦点

来源：新浪证券-红岸工作室

11月12日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）举办特定对象调研活动，接待了国投证券苏州分公司、天琛私募基金、浙江安桥私募基金等12家机构代表。公司董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌就第三季度经营业绩、并购协同效应、铜箔产品进展等核心问题与机构进行了深入交流。

投资者活动基本信息

项目 内容 投资者活动类别 特定对象调研 活动时间 2025年11月12日 活动地点 公司会议室 参与单位名称 国投证券苏州分公司、天琛私募基金、增长龙品牌咨询、上海永松健律师事务所、上海知恒律师事务所、苏州培恩企业管理咨询、中财招商投资集团、苏州市名物文化发展有限公司、浙江安桥私募基金、上海高谨资产管理有限公司、北极星咨询、正平股份上海分公司（排名不分先后） 上市公司接待人员 董事会秘书 金卫勤、证券事务代表 施翌

调研核心要点解读

Q3业绩稳健增长，营收净利润双增超35%

交流会上，公司首先披露了第三季度经营数据。2025年第三季度，隆扬电子实现营业收入2.912亿元，同比增长39.54%；实现归母净利润8172万元，同比增长55.19%，业绩增速显著，盈利能力持续提升。

并购协同效应显著，聚焦供应链、研发与客户拓展

针对此前并购的常州威斯双联（51%股权）及苏州德佑新材（70%股份），公司表示，两家标的企业与公司同属同一行业，协同效应主要体现在三方面：一是优化供应链管理，有效降低生产成本；二是标的公司的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力，进一步提升国产替代能力；三是客户端的差异性将促进产品互通与客户互融，助力拓展现有客户群体。公司强调，将保持标的业务独立运营，以并行发展模式释放协同价值。

货币资金减少系并购支付，战略投入支撑长期发展

对于三季报中货币资金减少的问题，公司解释主要系以现金支付方式完成上述两项并购所致。此举为公司产业链整合与长期发展奠定基础，短期资金投入将逐步转化为规模效应与技术优势。

HVLP5铜箔送样头部客户，AI服务器应用场景打开增长空间

在核心产品方面，公司重点介绍了铜箔业务进展。据披露，自研的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，适用于AI服务器等高频高速低损耗场景。目前，该产品已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，正配合下游客户推进验证。产能建设方面，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备正陆续装机，为后续量产做好准备。

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