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根据TrendForce公布的2025年第二季度统计数据，目前全球晶圆代工市场由台积电（TSMC），以70.2%的市场份额稳居第一。虽然三星排在第二，但是与台积电之间有着很大的差距，市场占有率仅为7.3%，相差了接近十倍。过去几年里，三星在晶圆代工领域持续投资，包括开发更先进的工艺制程技术和升级生产设备，不过由于缺乏足够的订单支持，使得业务处于亏损的状态。
据Wccftech报道，三星正在为晶圆代工业务设定新目标，希望能扭转不利的形势，通过提高2nm GAA工艺的良品率以及利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。由于代工业务是订单制的，而且需要提前购买工具，所以三星制定了为期两年的商业计划。
自2022年以来，三星的晶圆代工业务就一直在亏损。三星没有对外透露过具体的数字，但是有业内人士估计，每个季度晶圆代工业务的亏损在1万亿到2万亿韩元之间（约合人民币48.5亿至97亿元）。尽管三星已经在下一代先进工艺上投入巨资，不过始终没有积累到足够的订单，始终被良品率问题所困扰。
随着今年7月三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元、合同期限直到2033年12月31日的订单，生产特斯拉下一代AI6芯片，让三星终于看到了曙光。目前三星将注意力放在了2nm GAA工艺，如果Exynos 2600能够顺利量产，用于明年初发布的Galaxy S26系列智能手机，加上高通可能重新下单生产骁龙8系列芯片，或许三星的晶圆代工业务会迎来真正的突破。
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