北京
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2025年11月10日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）宣布完成A轮融资，投资方为上海国和投资。此次融资将进一步推动公司在高精度光传感与高速光互联领域的研发与应用。
孛璞半导体成立于2022年3月14日，是一家专注于硅光技术全链条解决方案的科技企业。公司致力于高精度光传感与高速光互联领域的技术创新，掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）等核心技术。通过提供从设计、制造到应用的完整解决方案，孛璞半导体旨在推动光电子技术在通信、传感等领域的广泛应用。
此次A轮融资的引入，将有助于孛璞半导体加速技术研发和市场拓展，进一步巩固其在硅光技术领域的领先地位。上海国和投资作为国内知名的股权投资机构，此次投资也体现了市场对孛璞半导体技术实力和发展前景的高度认可。
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