天津
近年来，苹果新品保密工作在手机厂商中一直相对薄弱，多款新品遭提前曝光。眼下 iPhone 17 系列发布还不到两个月，下一代 iPhone 18 系列新机又接连曝光，包括外观设计、关键配置、价格等多个核心领域。
一、灵动岛，终于变了
外观上，iPhone 18 Pro 系列整体仍延续 iPhone 17 Pro 系列风格，包括一体铝合金机身、横向大矩阵三摄及双拼接后壳设计。
不过，iPhone 18 Pro 系列灵动岛终于要变了，这是自 iPhone 14 Pro 引入灵动岛设计后，时隔四年首次迎来屏幕设计革新。
早在今年 3 月，彭博社古尔曼就爆料，iPhone 18 Pro 系列灵动岛或变小，或仅保留单摄单孔。
据数码闲聊站最新爆料，iPhone 18 系列大概率采用缩小灵动岛方案，Face ID仍留在药丸区域，还不会用上屏下Face ID。
此外，iPhone 18 Pro 系列还将首次在背部磁吸玻璃区域引入半透明磨砂设计，带来新颖视觉体验。
概念设计，仅供参考
这意味着，iPhone 18 Pro 系列外观虽然整体变化不大，但更小的灵动岛、背部透明元素的加入，仍让该机期待值拉满。
二、核心配置，大升级
与外观小改不同，iPhone 18 Pro 配置上将迎来多项跨越式升级。
性能方面，下一代 A20 芯片，不仅首发台积电 2nm 工艺，还采用全新封装技术，直接将 RAM 与 CPU、GPU、神经网络引擎集成在芯片晶圆上。这一设计能大幅提升运算速度、能效与 AI 效率，同时降低功耗、缩减占用空间，属于重磅升级。
不过，据台媒报道，受 2nm 工艺与全新封装技术成本大涨影像，台积电已向苹果等核心客户发出涨价通知。
消息显示，苹果A20芯片单颗成本预计达 280 美元，较目前不到 200 美元的 A19 Pro，成本大幅上升。至此，iPhone 18 系列要涨价的传闻再度出现。
其实，每年新 iPhone 都有涨价传闻，最终均未成真。这次预计也会不例外，核心原因在于苹果拥有强大的供应链管理与成本把控能力。
为应对成本压力，iPhone 18 系列目前已经可以看到一些针对性降低成本爆料，主要有两项：
加大芯片自研：iPhone 18 系列将首次大规模使用自研新一代 Apple C2 基带，彻底摆脱对高通的依赖；同时 WiFi 7 芯片采用新一代自研 N2，不再使用博通芯片。
相机按钮简化：苹果自 iPhone 16 系列引入全新相机按钮，但因功能鸡肋且成本较高。消息称，iPhone 18 系列可能砍掉相机按钮，或拿掉电容，改用纯压感方案以降低成本。
除了性能方面，影像升级也将是 iPhone 18 Pro 系列升级两大。从目前消息来看，有望迎来两大突破。
一是首次配备可变光圈技术，可灵活调整景深，拍摄更多风格照片；二是可能结束与索尼的长期合作，转而采用三星传感器。
此前，苹果已宣布与三星电子合作，在美国本土生产三层堆叠传感器，有望用于下一代 iPhone 的 CIS。有消息称，iPhone 18 Pro 主摄或用上三星 2 亿像素传感器，进一步降低照片噪点，影像能力进一步显著提升。
其他方面，iPhone 18 全系搭载 12GB 三星 6 通道 LPDDR5X 运行内存；此外 iPhone 18 Pro Max 采用钢壳电池，抗冲击与散热能力更强。
今年的 iPhone 17 Pro Max 凭借高辨识度外观、首发 VC 散热、12GB 大内存、4800 万像素三摄、近 5000mAh 大电池，以及加量不加价的策略，赢得消费者广泛认可。
而从目前爆料看，iPhone 18 Pro 系列在外观、性能、影像上的升级同样诚意满满， 尽管面临成本压力，相信库克仍有能力精准把控成本，牙膏还能再使劲挤一挤。
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