美荷两国同时发声，对中国独立研发的光刻机技术给予了强烈批评

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近年来，美荷两国联手祭出最严苛的光刻机出口管制，从“技术傲慢”到“全面围堵”，企图让中国半导体产业“停摆十年”，原因自然是中国的研发能力让西方国家产生了担忧。

然而，西方万万没想到，这场精心设计的围剿，却意外点燃了东方科技的“寒武纪大爆发”，中国不仅没有倒下，反而在这场绝境中淬炼出惊人韧性，走出了一条令世界震惊的突围之路。

美荷联手遏华

时间倒回2024年9月，一场精心策划的协同行动拉开帷幕，美国与荷兰几乎在同一时间出手，目标直指中国半导体产业的命脉。

荷兰方面在9月6日率先发难，宣布从第二天起，将严格限制先进半导体制造设备的出口，矛头精准地对准了分辨率低于90纳米的浸没式深紫外光刻设备，也就是大家常说的DUV。

ASML公司旗下那些炙手可热的明星型号，比如NXT1970Ci和NXT1980Di，一夜之间被锁进了管制的笼子。就连已经卖出去的设备，想要维修、更换零部件，甚至是进行软件升级，都得一个个单独申请许可，层层审批。

荷兰贸易部给出的官方解释听起来冠冕堂皇——为了捍卫国家安全与技术领导地位。可就在两天前，美国商务部早已铺垫好了戏码，他们更新了出口规定，不仅扩大了审查范围，还增设了新的分类号，将量子计算和增材制造等前沿领域一并纳入监管。

为了确保万无一失，他们还想尽办法堵上所有可能的漏洞，美国不仅加强了对通过日韩等第三方中转站的监控，甚至连云服务都管了起来，就怕有人通过远程操作绕过实体设备的封锁。

荷兰经济大臣后来也承认，这一切都建立在情报部门的评估之上，根本目的就是防止这些高端技术被转用于军事领域。可以说，这场行动一开始就充满了浓重的心理战意味，似乎在向世界宣告一个结论：中国在芯片制造上，至少要落后十年以上。

从仰望到破局的叙事战争

这场封锁大戏的开场，伴随着一场声势浩大的舆论攻势。ASML的首席执行官在接受采访时，抛出了一个广为流传的论断：在成本和效率上，中国芯片制造的真实水平，比台积电这些行业巨头落后了整整10到15年。

这家巨头的财务主管也紧跟着附和，反复强调EUV光刻机里那些核心部件，比如光源系统，其复杂性是外人难以想象的，中国的竞争者想要追赶上来，没个好几年根本不可能。

一时间，美国媒体也纷纷跟进，将中国的研发模式贴上了“逆向工程”的标签，字里行间都在暗示其缺乏真正的原创能力。一个旨在瓦解信心的“认知铁幕”，似乎就这样被拉开了。

可就在荷兰新规宣布后没几天，9月9日，中国工信部就高调地公布了一份技术装备推介目录。这份目录里，清清楚楚地列出了一款国产的193纳米光刻机，并且明确指出它可以用于28纳米以上芯片的制造。

更具说服力的数据也浮出水面，一份来自信息技术创新基金会的报告显示，中国在芯片装备领域的专利申请数量和创新活跃度的增速，已经跑在了全球最前面，创新动能并没有因为外界的唱衰而有丝毫减弱。

而市场的反应往往是最诚实的，欧洲的汽车制造商们，已经开始悄悄采购中国工厂生产的成熟制程芯片。这背后是一个不容忽视的事实：中国已经掌握了全球大约六成的成熟制程产能。

被动淬炼出的内循环壁垒

这场封锁最直接的痛感，来自于对全球化供应链的无情切割。荷兰的新规不只是禁运整机，更是把维修、备件供应和软件更新这些售后服务全部卡死，需要逐案申请许可。美国在10月份的加码要求，更是直接让荷兰暂停对华提供一切售后技术支持。

要知道，2024年，中国市场还贡献了ASML将近四成的总营收，可新规一出，他们预计今年的占比将骤降至20%左右。巨大的商业利益损失，甚至在荷兰议会内部都引发了不小的担忧，毕竟对于ASML来说，整个亚洲市场占据了其全球收入的三分之一。

然而，巨大的压力并没有带来预想中的崩溃，反而像一块烧红的铁坯被扔进了冷水，在剧痛中淬炼出了惊人的韧性。这场前所未有的供应链“压力测试”，意外地催生了一场声势浩大的国产替代浪潮。

比如上海微电子，这家成立于2002年的公司，一路从引进技术、使用进口部件起步，到2016年终于实现了90纳米光刻机的量产。而在2024年12月，也就是封锁最严酷的时刻，他们成功向国内生产线交付了首批28纳米浸没式光刻机。

这背后，离不开一个强大的协同网络，中芯国际在这其中扮演了至关重要的角色。他们不仅帮助上海微电子优化28纳米样机的对准精度和产能，还率先开设了验证产线。中芯国际既是国产设备的“首席验证官”，又是拉动整个本土产业链走向成熟的“火车头”。

放眼望去，这绝不是零散的技术点突破，在长三角地区，半导体零部件的自给率已经超过了70%。从华卓精科自2016年起就开始攻关、并最终解决了关键振动抑制问题的双工件台，到北京科华微电子等企业已经能够稳定供应的DUV光刻胶，一个个关键环节正在被补齐。

今年4月，中芯国际与华为联手，通过深紫外多重曝光技术，硬是用国产设备实现了5纳米级别芯片的量产。更令人惊讶的是，这条“弯道超车”的产线，良品率竟然达到了60%到70%，据说已经接近三星3纳米工艺早期的水平。

与此同时，另一场更具颠覆性的探索也在悄然进行，一些中国企业开始将目光投向光刻技术之外的“新大陆”——纳米压印光刻技术。这项技术另辟蹊径，在14纳米节点上取得了突破，其性能据说足以媲美5纳米工艺。

当然，这并不意味着中国完全放弃了光刻机这条“主路”，恰恰相反，在多元化探索的同时，“主路”的重启工作也在并行。哈尔滨工业大学在极紫外（EUV）光源的研究上取得了重要进展，功率已经接近国际水平。

最终，一个极具弹性和战略纵深的全新技术范式形成了：一边深度挖掘DUV的潜力，一边用纳米压印技术破局，同时坚定不移地攻坚自主EUV。三条战线齐头并进，共同构成了中国半导体产业应对封锁的战略组合拳。

结语

回过头看，这场由美荷联手发起的管制“炼金术”，最终的结果充满了悖论。它本想炼出“黄金”——一个技术停滞、产业衰弱、在全球分工中更加顺从的中国。

但事与愿违，高压的坩埚中，催生出的却是一个在认知上更加独立、供应链上更加坚韧、技术路线上更加多元的“新物种”。ASML的CEO也坦承，封锁根本无法阻止中国本土产业的发展，甚至承认中国这种多线作战的策略是有效的。

中国虽然有些部分竞争力不足，可手握不少反制筹码，单边反制永远不是发展之道，希望西方国家能够早日转变想法，否则终有一天会被世界所淘汰。

观察者网2024-12-04《美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML》
新浪财经2025-10-10《不能容忍中国半导体崛起！美国希望扩大对华芯片制造设备出口禁令》