作为全球最重要的汽车芯片供应商之一,安世半导体最近由地缘政治引发的波动,如蝴蝶振翅般在汽车供应链掀起风暴。安世半导体向客户持续供货的能力会不会受到制约?又该从何寻找解决之道预防此类事件再次发生?这些问题成为跨国车企不得不面对的新问题。
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车企脆弱的供应链承压
不久前,本田供应商处传出消息,位于加拿大安大略省的本田汽车工厂宣布从10月27日开始减产,且10月30日起暂停生产,直到11月6日再将产能利用率恢复至50%。根据官网信息,该工厂生产的是本田热门车型CR-V和思域(Civic)。
几乎同一时间,本田位于墨西哥塞拉亚的工厂也宣布停产,该工厂主要生产本田HR-V车型,年产量约为20万辆,不仅承担着满足墨西哥本地市场需求的任务,还是本田出口北美市场的重要基地。
另一家跨国车企陷入同一困境。大众汽车宣布其位于德国沃尔夫斯堡的工厂准备于10月22日暂停高尔夫(Golf)车型的生产,此次不知何时结束的停产计划还将波及途观(Tiguan)、探岳(Tayron)等其他在该工厂生产的车型。
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大众的“狼堡(沃尔夫斯堡)”工厂同样受到波及
其实在车企放出停产消息前,欧洲汽车制造商协会(ACEA)、德国汽车工业协会(VDA)、日本汽车工业协会(JAMA)等机构就已经发出安世半导体将难以保证芯片交付的警示。
“如果安世半导体的供货问题无法在短期内解决,相关厂商的汽车生产可能会严重受限,甚至出现停产局面。”德国汽车工业协会在10月中旬的声明中称,安世事件可能对其会员企业的全球生产造成严重影响。
美国汽车及设备制造商协会(MEMA)亦在近期预警,若安世风波持续下去,美国汽车制造商的生产可能“会在二至四周内遭受严重影响”——这也是近期中美谈判的一个重要筹码。
这场芯片供应链大震直指最近的话题风暴眼“安世半导体”,其最近的归属权之争让全球汽车供应链的脆弱环节被彻底暴露。
02
一纸政令引发的闹剧
近日围绕安世控制权的争夺被看客戏称为“安世之乱”,而主导者荷兰政府简单粗暴的操作手法更是令观者大跌眼镜。
安世半导体总部位于荷兰,前身为恩智浦(曾用名:飞利浦)旗下标准件业务事业部。2017年,中国背景的智路资本和建广资产联合以27.5亿美元收购了恩智浦上述业务,将其更名为安世半导体。
2018年至2020年,中国头部手机代工企业闻泰科技分三次收购了安世半导体全部股权。通过这桩收购,闻泰科技切入了半导体领域,也因此在2024年12月,被美国列入“实体清单”。
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今年9月29日,美国发布“50%股权穿透规则”,导致安世半导体自动受限。所谓的“50%股权穿透规则”要求,任何美国商务部“实体清单”上的实体持股达到50%或以上的公司,将自动受到与“实体清单”相同的出口管制限制。安世半导体作为闻泰科技的全资子公司,成为新规之后的首个重大案例。
几乎与美国同步,荷兰经济事务与气候政策部对安世半导体下达部长令,要求其及全球所有下属公司共30个主体的资产、知识产权、业务及人员等,一年内不得进行任何调整。这相当于“冻结”了安世半导体的全球资产和业务运营。三名安世荷兰原高管向法院提请并被任命接管公司,中国股东闻泰科技自此失去控制权。
紧接着,荷兰方面称不再对中国员工发放工资,并且致函各家客户称由于总部不再控制中国的生产流程,所以“无法保证中国工厂的芯片质量”——可安世半导体八成终端产品产能都在中国大陆,这种“拆台”意义不大。
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闻泰科技在2018年至2020年分三次完成了对安世半导体的收购
另一边,安世(中国)则宣布自立,要求员工不再听从海外公司安排,并承诺保障客户供应链稳定。
面对美荷联动,中国商务部亦发布出口管制以保护国内资产,禁止安世(中国)出口特定元器件,客观上保护了其国内资产。
安世(中国)在11月2日表示,已建立充足的成品与在制品库存,能够满足国内客户直至年底乃至更长时间的订单需求。但海外客户则面临着不确定性,这也是下游制造厂商产品需求急剧上升的主因。
好在这场闹剧很快就有了结束的讯号。10月30日,中国商务部新闻发言人表示,中美经贸团队通过吉隆坡磋商,达成多方面的共识,包括美方将暂停实施其“50%股权穿透规则”一年,同时我国也将暂停此前发布的出口管制一年时间。
这意味着荷兰不能再以此为理由制裁闻泰和安世,事情迎来明确转机。不过,截至11月4日,安世(荷兰)尚未恢复向安世(中国)供应晶圆材料。哪怕此事圆满解决,业内也不得不重估此类事件的影响。
02
小芯片如何撼动大制造业
有意思的是,安世半导体生产的并不是先进的系统级芯片或者微控制器这种引人注目的产品,却能如此牵动跨国车企动向,何尝不让人意外?
实际上,安世半导体的分立器件与功率芯片价格不高,却在全球汽车供应链中举足轻重。
与普通芯片不同,车规级芯片需要满足严格的AEC-Q100认证标准,要求它能在高温、高湿、高震动等极端环境下稳定工作,况且这一认证周期通常长达18至24个月。
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安世半导体的主要营收同样来自于汽车产业。图源:企查查
安世半导体在这一领域浸淫许久,拥有广泛的客户和成功的应用案例,增强了其在市场中的竞争力;再加上多年来凭借规模优势,可以对外压低利润获得市场。
位于重庆的一家汽车座舱方案提供商表示,如果想用其他厂商替代,采购这些零部件的成本预计会上涨两到三成。
久而久之,安世半导体的基础芯片产品就以巨大出货量深度嵌入汽车电路,每辆汽车大概都会用到数百个此类芯片,难以忽视。
有业内人士分析,经此一役,欧洲可能推动“从晶圆到封测”的一体化布局,减少对亚洲供应链的依赖。但考虑到封装环节利润并不高,欧洲能推动这一战略实现与否都是未知数。
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相比于欧美跨国车企,我国面临此类事件的灵活度要高得多。
中国工厂如果无法得到安世欧洲工厂的上游晶圆材料,完全可以在国内寻找解决方案,再加上外有英飞凌、安森美、意法半导体等诸多国际大厂,如果角力持续,等到客户真的切换到替代方案的那天,损失更大的恐怕还是安世半导体自身。
03
“换芯”潮将至:找寻替代品
作为市占率近半的全球车规级功率半导体核心供应商,安世此次事件殃及范围之广可想而知——没有一家车企能够在风波中独善其身。半导体产品价格持续炒高,供应链岌岌可危,减产危机下,尽快寻找替代品成为厂商们的当务之急。
更进一步,鉴于地缘政治博弈为全球半导体市场带来的冲击仍在持续,且有愈演愈烈之势,如何在日益复杂的国际贸易环境中提升供应链的稳定性,则是企业更长远的关切,也决定着未来的市场竞争格局。
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安世半导体的产品线非常丰富,具体来看,以通用功率分立器件为主,涵盖车规级MOSFET、二极管、晶体管及ESD保护器件等。其中,小信号二极管和晶体管出货量全球第一,逻辑IC、车规级Power MOS全球第二,ESD保护器件、小信号MOSFET同样位列榜首,在多个细分领域均具备领先优势。
芯谋研究的数据显示,安世半导体是近几年唯一连续保持大幅增长的功率半导体企业,2024年位居全球功率分立器件营收第三位,在国内,安世已连续4年稳居中国功率半导体公司排名榜首。
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芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告2024》显示,安世作为中国最大的分立器件生产厂商,其份额在国内继续保持绝对领先
从产品分类和对应的制造工艺来看,功率分立器件是指具有独立功能的半导体元件,包括二极管、晶体管、晶闸管等,这些器件通常以单个独立封装形式存在,部分可将多个同类型分立器件合封(内部仍为独立功能单元,非集成),用于实现电路中的整流、开关、放大等基本功能。每个器件均具备明确电气特性,可独立使用或与其他器件组合构建复杂电路系统。
因此比起集成器件,功率分立器件的结构和功能相对简单,制造工艺也更为成熟简便,这意味着,其标准化程度通常会比前者更高。
此外,安世半导体的主要收入来自汽车领域,其2024年的营收数据显示,汽车部分的占比已超过60%,其次为工业,占比约20%,其余为消费和计算等类目。由于主要客户均为车企,其元件供应严格遵循汽车行业通用标准,因此安世半导体产品的电气参数与封装形式具有高度兼容性。
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产品的标准化基因,成为下游厂商快速启动替代方案的关键前提。
标准化特征带来的便利主要体现在两方面:一是技术上无须经历定制化芯片的重新设计周期,仅需通过参数匹配与合规性验证即可实现切换;二是成本上由于通用性更强,客户认证流程相对简单,完成兼容性测试的投入相对较低。
以安世半导体的主力车规级产品为例,BUK系列MOSFET、BAV系列二极管等,在电压范围、开关特性等关键指标上,与英飞凌的IPB系列、安森美的NTH系列可以形成对应。标普全球汽车(S&P Global Mobility)的分析则指出,安世的标准化器件可在英飞凌、安森美、瑞萨等国际厂商的合格器件间直接互换,无须对整车电控系统进行大规模调整。
04
动荡下的“短稳长忧”
不过寻找替代品、提升供应链韧性并非一蹴而就的事,短期内,下游厂商可利用库存进行缓冲;长期来看,一旦供应替代方案落地,将导致安世半导体客户流失与市场份额萎缩,其自身核心利益正面临严重威胁。
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一方面,当前功率半导体行业的库存水平与安世自身的库存储备,为客户切换供应商提供了时间窗口。
从行业层面看,由于供过于求和行业激烈竞争,汽车半导体市场经历高速成长后开始出现下滑,其中功率半导体是重灾区。2024年,全球功率半导体市场因需求放缓出现库存积压,截至目前,行业仍处于库存调整后期,仅有部分头部厂商去库存取得一定成效。这意味着下游客户与渠道商手中的既有库存,可在短期内抵消安世供应中断的影响。
另一方面,已宣布独立运营的安世中国在最新声明中明确表示,已建立充足的成品与在制品库存,能够稳定供应至2025年底乃至更长时间,并已启动预案加紧验证新的晶圆产能,以期无缝衔接满足客户需求,这客观上为替代供应商的产能爬坡与认证流程争取了时间。
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11月2日上午,安世中国发布致客户公告函
不过这种缓冲具有明显局限性:尽管分销渠道与主要客户签订的长期协议一定程度上规避了调价风险,但目前现货市场已出现安世芯片价格暴涨的现象。据一线芯片采购反馈,安世部分芯片型号从0.2美元飙升至2美元,涨幅达9倍,甚至有型号溢价40倍成交,这反映出库存消耗速度远超预期,短期缓冲难以支撑长期供应稳定。
因此,面对风险加剧的市场环境,加速多元化布局已是厂商们不约而同的长期目标。而由于半导体行业验证周期长、客户黏性高的特点,下游厂商一旦完成替代验证建立新的供应关系就难以回流,这对安世半导体的市场份额与行业地位将带来不可逆损害。
具体而言,国际厂商会凭借成熟产能与客户基础率先承接份额。
英飞凌、意法半导体等头部企业在车规级功率器件领域深耕多年,针对安世风波调整产能分配后会率先受到关注。例如,博世等Tier 1正与英飞凌协商扩大订单份额,优先保障汽车动力域与车身控制等核心场景的供应。其成熟的质量体系与稳定的供应链,对追求长期可靠性的车企具有极强吸引力。
国内厂商则借助“替代窗口”实现份额突破。
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士兰微SiC产线加速扩张,车规级IGBT模块已进入主流车企供应链;新洁能绑定华虹半导体的车规晶圆产能,成为比亚迪核心供应商,其车规产品矩阵可覆盖安世的主要应用场景;斯达半导体在车规级IGBT领域的市占率已突破5%,具备与安世直接竞争的能力。这些本土企业的崛起,不仅分流了安世的存量订单,更凭借本土化优势,满足了客户对供应链安全的核心诉求。
“安世之乱”的风波令本就脆弱的全球半导体供应链雪上加霜,进一步暴露出当今时代地缘政治博弈下科技企业的生存困境。找寻替代品的过程漫长且充满挑战,却也成为强化供应链韧性的必然选择。
而事实表明,一切践踏贸易规则的霸权终将在违背市场规律的任性中被反噬,唯有回归公平互利才是保障稳健发展的正途。
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