中国芯片设计，已经超越韩国

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来 源： 内容 编译自 zdnet 。

“设备端人工智能半导体必须由特定制造商主导。”

加川大学半导体教育中心主任金容锡在6日于加川会议中心举行的“面向人工智能物联网的核心系统半导体技术研讨会”上发表了上述讲话。他认为，在人工智能转型过程中，韩国企业需要进行更积极的投资才能保持全球竞争力。

金教授强调，“自行生产产品的公司必须能够预测和设计未来所需的芯片规格”，并且“进入市场的速度，即快速制造芯片并将其集成到产品中的速度，将决定成败”。

设备制造商必须在设备端 AI 半导体领域占据领先地位的原因被认为是“市场需求和使用环境”。

他说：“只有自己生产产品的公司才能最了解未来的市场需求和使用环境”，并且“他们需要自行预测所需芯片的性能和规格，并与无晶圆厂公司合作进行设计，同时展望未来两到五年甚至十年。”

这意味着，企业不能仅仅通过分包结构购买芯片，而必须引领技术方向并设计半导体产业生态系统。

金教授强调了自主芯片生产的必要性，他表示：“如果我们依赖外部芯片，我们只能排在第二或第三位。要想成为第一，我们必须自己生产芯片。”

他继续说道：“为了使我们的产品脱颖而出，我们需要自己设计产品，从半导体开始。”他还补充道：“拥有一个完整的设备端人工智能平台非常重要，该平台不仅集成了硬件设计，还集成了系统软件。”

金教授指出，中国系统半导体设计能力是韩国面临的最大威胁。公告称，中国半导体产业自2000年代初蓬勃发展以来，短短20余年间便取得了飞速增长。仅中国一国的无晶圆厂企业数量就增长了一倍多，从2019年的1780家增至2024年的3626家。然而，韩国的无晶圆厂企业数量目前仅有150家左右，而且这一数字还在持续下降。

他表示，完善的设计、制造和软件生态系统使中国成为当今半导体设计领域的领导者。

金教授表示：“中国已经建立起一套能够扩展到智能手机、汽车甚至个人电脑领域的自给自足体系。中国已经从半导体行业的‘快速追随者’转型为设计领导者。”

他警告说：“如果韩国无法建立这种一体化结构，将会失去其在人工智能产业的核心竞争力。”他还建议：“必须建立系统需求企业、无晶圆厂企业和代工厂之间的三角合作结构。只有建立起这种联系，我们才能确保在市场中占据领先地位。”

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251106112237

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