特斯拉将建一座晶圆厂

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来 源： 内容来自半导体行业观察综合。

特斯拉CEO马斯克周四(6 日) 盘后于股东大会上表示，随着自动驾驶与机器人应用快速扩张，特斯拉需要自行建造一座大型晶圆厂，以满足未来庞大的运算需求，并透露公司可能与芯片大厂英特尔展开合作。消息公布后，英特尔闻讯大涨近4%。

马斯克指出，特斯拉未来芯片制造将分散于台湾、南韩、亚利桑那州与德州等地，作为全球供应链的一部分。

然而，马斯克认为，光靠外部供应仍不足以支撑公司AI 与自驾技术长期发展，因此特斯拉「可能」将不得不自行建造一座「超大型晶圆厂」。

马斯克说，若不如此，将无法取得公司所需的大量芯片供应。他强调：「这件事非做不可。」

马斯克透露，目前特斯拉正全力投入芯片研发，「你可以看得出来，我现在对芯片片极度着迷。」

马斯克称，特斯拉目前尚未与任何公司签约，但「大概有必要与英特尔进行讨论」。受此消息激励，英特尔周四盘后一度闻讯大涨近4%。

马斯克还提及特斯拉与英伟达的差异。他表示，特斯拉需要大量「成本低、功耗低」的晶片，以支援旗下人形机器人与自驾车的运算需求，意味特斯拉可专注为自家软件量身打造芯片，相比之下，英伟达必须满足「所有过去与未来客户」的需求。

特斯拉芯片，两巨头分食

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在当地时间22日举行的公司第三季度财报电话会议上表示：“我想彻底澄清一点：AI5芯片将由台积电和三星电子共同生产。”此前，科技行业普遍认为，特斯拉既然将目前的AI4芯片委托给三星代工，那么AI5芯片也会交给台积电，而AI6芯片则继续由三星代工。然而，马斯克透露AI5芯片的生产将由三星和台积电共同承担，这意味着三星实际上获得了一笔额外的订单。

特斯拉将部分AI5芯片的生产委托给三星晶圆代工，这具有三大关键意义。首先，这标志着三星晶圆代工技术的复苏。此前，由于良率低和性能问题，三星晶圆代工一直难以获得客户。三星于2022年开始采用GAA（Gate-All-Around，全方位栅极）工艺技术打造3纳米晶圆代工厂，放弃了原有的FinFET工艺。然而，良率（合格产品的比例）低于预期，量产计划也遭遇延误。甚至连原计划用于三星Galaxy S25的移动应用处理器Exynos 2500，也因良率低导致的供应问题而被高通芯片完全取代。客户流失，三星晶圆代工业务陷入困境。一位业内人士评论道：“三星曾凭借市场需求和B2B销售成为全球存储半导体领域的领导者，但在晶圆代工领域，却在交货期限管理和客户关系方面犯了错误。”

面对危机，三星将重心从追求速度转向巩固技术。它将原计划于2027年实现量产的1.4纳米工艺推迟到2029年，并集中精力提升2纳米工艺的良率。据科技行业人士透露，三星2纳米工艺的良率目前已提升至55%至60%。该公司计划在年底前将良率提升至70%。

第二个含义是，在先进半导体竞争激烈的背景下，特斯拉正在抢占先机，确保与三星晶圆代工厂的合作。马斯克强调，将AI5芯片的生产分配给三星和台积电，旨在“确保AI5芯片的充足供应”。目前，科技行业正竞相投资人工智能基础设施。在全球范围内，只有台积电、三星和英特尔能够采用3纳米以下的先进工艺生产芯片。考虑到英特尔尚未实现3纳米以下芯片的量产，台积电和三星仍然是企业唯一可靠的供应商。

科技行业猜测，特斯拉将AI5订单分配给台积电和三星的决定可能是一项战略举措，旨在确保三星闲置的晶圆生产线得到充分利用。台积电订单爆满，难以承接更多客户，而三星的生产线则相对空闲。特斯拉通过优先获得三星的产能，意在掌控AI芯片的供应。马斯克指出：“剩余的AI5芯片可以用于数据中心和其他应用。”

一些科技行业人士认为，台积电近期提价对三星来说是个好消息。据报道，台积电计划将其2纳米晶圆的生产成本较上一代产品提高约50%。受此影响，高通和联发科等公司正在考虑将三星晶圆代工作为替代方案。一位业内人士表示：“据称高通正在与三星合作测试样品，而三星则积极降价以争取客户，力图扭转颓势。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4219期内容，欢迎关注。

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