北京
瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。
业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元。
2025年上半年，芯德半导体收入为4.75亿元，较上年同期的3.89亿元增长22%；期内亏损为2.19亿元，上年同期的期内亏损为1.98亿元。
据天眼查，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。
2025年7月，芯德半导体宣布新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。
据悉，芯德半导体本轮融资金额达近4亿元，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
IPO前，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。
具体来看，张国栋为芯德半导体执行董事、董事会主席，潘明东为执行董事、总经理，刘怡为执行董事、副总经理。
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