上海芯片黑马市值飙涨1929%！横扫硅谷，马斯克晒照

头图由AI生成

起底AI算力黑马，3个月挣17亿。

作者 |程茜

心缘

AI基建狂潮下，一家上海芯片公司市值飙升1929.36%

今年7月，马斯克在X上贴出了xAI数据中心Colossus 2的内部照片，其中一张图片上布满的数千根整齐紫色电缆格外显眼。

这就是默升科技（Credo）的标志性产品——有源电缆（AEC），其作用是在AI、数据中心等场景中实现高速、稳定、低延迟的数据传输。根据行业研究机构650 Group的估计，默升科技的紫色AEC每根售价在500美元至650美元（折合人民币约3550元～4615元）之间。

默升科技于2008年在上海张江成立，由三位前Marvell华人工程师创办，2022年在纳斯达克上市。

当英伟达、Meta、OpenAI等这些处于AI基建中心地带的企业大肆投资时，这家名不见经传的公司已经赚得盆满钵满。

2024年起，默升科技进入飞速发展期。默升科技2022年上市初期股价仅为11.19美元（折合人民币约79元）/股，2024年底股价上涨245%至67.21美元（折合人民币约478元）/股。11个月后的今天，截至11月4日美股收盘，默升科技的股价上涨144.35%164.23美元（折合人民币约1171元）/股

其最新市值为284.11亿美元（折合人民币约2025亿元）相比2022年首次IPO时的14亿美元（折合人民币约99亿元），上涨1929.36%。

▲默升科技上市至今股价变化情况（图源：谷歌）

从财报来看，2026财年第一季度，默升科技营收为2.23亿美元（折合人民币约15.83亿元），同比增长274%，非GAAP净利润达到9830万美元（折合人民币约7亿元），预计第二季度收入在2.3亿美元至2.4亿美元（折合人民币约16.33亿元～17.04亿元）之间。

虽然该公司并未公布其具体客户，但据外媒推测，亚马逊云科技、微软、Meta、谷歌、xAI等均是其客户，默升科技总裁兼CEO比尔·布伦南（Bill Brennan）透露，预计未来几个季度，将有三到四个客户的收入分别都占到默升科技总收入的10%以上，包括今年两个新的超大规模客户。

01.

三位海归华人工程师创办

成立初期创始团队砸钱运营

2008年，三位海归华人工程师在上海张江创办默升科技，时至今日，这家公司已经成为AI浪潮背后的大赢家。

其官方公众号透露，上海为默升科技全球研发中心，硅谷、香港、台湾、武汉设有其分支机构。

默升科技的创始团队包括创始人兼CTO Lawrence Cheng、创始人兼首席运营官Job Lam、中国区总经理Runsheng He。不过，企查查显示，Runsheng He已经与2020年4月退出，目前公司官网的管理层、董事会名单也没有他的身影。

▲Lawrence Cheng（左）、Job Lam（右）

Lawrence曾在Marvell担任存储产品模拟设计工程总监、Job曾在Marvell Read Channel部门担任高级设计工程总监、Runsheng曾在Marvell担任以太网产品架构集团高级总监。

值得一提的是，华登国际创始人、英特尔CEO陈立武也是默升科技的董事会成员。该公司与陈立武的渊源可以追溯到2015年，默升科技从包括华登国际在内的投资者那里筹集了第一轮风险投资。

▲默升科技部分董事会成员

最初，默升科技的主要业务是为一种名为SerDes的技术开发芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）的组合，本质是实现并行信号与串行信号的相互转换，从而能在芯片间快速传递数据。

不过成立前期，默升科技并没有拿到多少订单，公司运营靠的是创始人团队自掏腰包，所以这一阶段成为其技术积累期。

2015年，该公司成为全球首家在台积电FinFET Plus（16FF+）工艺上演示28G NRZ SerDes IP的公司，The Linley Group首席分析师Bob Wheeler说：“这是一个重要的里程碑，对默升科技、整个行业都是，16FF+与28G SerDes技术的结合对于实现400G端口速度和Terabit线卡所需的高密度ASIC至关重要。”

此外，默升科技基于混合模拟信号架构，推出全球首个50G NRZ SerDes和100G PAM4 CMOS解决方案，其中100G PAM4是基于28nm工艺实现的。

在满足高速数据传输场景的性能需求层面拿下多个全球首个技术突破后，默升科技同时进入了数据中心和通信设备赛道。其SerDes的核心技术之一混合模拟信号架构，能够在28nm、12nm等成熟工艺上实现与14nm、7nm更先进工艺相当的性能，同时功耗更低。这也使得SerDes IP产品组合成为其高性能、低功耗连接解决方案的基础。

这一阶段成为默升科技的技术积累期。

02.

随大模型发展起飞

有源电缆市场份额将占到88%

直到2013年，比尔·布伦南（Bill Brennan）加入担任总裁兼CEO，默升科技的商业化之路突飞猛进，布伦南曾在Marvell的存储业务部门担任副总裁长达11年。

2014年之后，在布伦南的带领下，默升科技开展围绕SerDes的有源电缆（AEC）和线性接收光学器件（LRO）布局，使得默升科技迎来首个大客户——特斯拉

特斯拉超级计算机Dojo的D1芯片，就采用了默升科技的SerDes IP和SerDes Chiplet全套解决方案。

D1芯片采用默升科技的超短距离XSR 112G SerDes IP用于芯片内部的连接，以及112G SerDes Chiplet用于芯片的外部通信链路。因此，每个D1芯片中，既有默升科技提供的隐形Serdes IP，也有采用2.5D封装技术封装在外围的40个Credo 112G Serdes Chiplet。

▲特斯拉D1芯片架构图（图源：特斯拉）

时间来到2018年，默升科技推出的AEC新产品，成为其在AI热潮下起飞的关键。

这一概念由默升科技发明，AEC又称主动电子线缆（Active Electrical Cable）是通过在传统铜缆中嵌入信号放大器和均衡器等电子元件，实现高性能数据传输的解决方案

布伦南说，AEC业务直到2020年代初才实现突破，因为此前数据中心对这一技术的热情并不高。

其原因是，过去的服务器通常在一块主板上搭载1至2颗处理器。如今，单台服务器最多可搭载8颗处理器，而最强大的AI模型则可能需要数百万块GPU协同工作，形成一个统一的计算整体。

英伟达的数据显示，其最新GB200 NVL72和GB300 NVL72，通过将多块主板拼接组成了含72块GPU的系统，并且英伟达计划在明年推出速度更快的机架，有望搭载2倍多的GPU数量。到2027年，英伟达推出的Kyber机架级技术平台，将能支持集成高达576个Rubin Ultra GPU的超级计算节点。

▲英伟达GB200 NVL72（图源：英伟达）

此外，交换机是计算集群中负责数据路由的设备，通常安装在服务器机架的顶部，而每块GPU都需要单独连接到交换机，这都是其产品发挥作用的地方。

全球调研机构650 Group分析师艾伦·韦克尔（Alan Weckel）认为：“过去默升科技的业务机会是每台服务器配一根线缆；但现在机会变成了每台服务器配九根线缆。”他估算默升科技在AEC市场占据88%的份额，该产品的其他生产商还包括Astera Labs和Marvell。

此外，相比于传统电缆，AEC方案同样具有优势。

GPU之间连接主要通过光纤电缆，其以玻璃或塑料光纤为传输介质，通过光信号在光纤内的全反射来传输数据，需要外部的光收发器将电信号转换为光信号进行传输，这类电缆的核心组件由博通、Coherent高意等企业生产。

AEC则为光纤电缆的替代方案，其两端均搭载数字信号处理器将电信号转换为光信号或对电信号进行放大、均衡和重塑来实现高速数据传输，这使得AEC的传输距离要长于传统铜缆，且比光学方案成本和功耗较低。默升科技推出的产品最长传输距离可以达到7米。与DAC（直连铜缆）相比，AEC具有更优越的弯曲半径、更轻的重量。

▲AEC细节图

03.

亚马逊云科技、谷歌

微软、Meta被曝都是客户

布伦南在接受外媒采访时透露，超大规模企业选择默升科技是因为它们的产品比光纤电缆更可靠，客户正在努力避免所谓的“链路抖动”，即AI集群一部分因光缆连接出现故障而离线，从而使得昂贵的GPU在数小时被闲置。

他还补充说，默升科技正在与超大规模企业合作，以便在其打造大型AI集群的早期阶段就介入，随着一些AI集群的设计变得更加密集，其希望通过更短的电缆连接更多服务器。

这背后就是非常大的市场规模。

2023年，默升科技的AEC及相关产品在英特尔AI处理器Habana Gaudi 2集群中进行了部署和应用。默升科技官网的数据显示，英特尔的第一代Gaudi集群与1000多个默升科技的HiWire AEC连接。这是一个规模庞大的互连系统，其所能实现的以太网性能提升，是传统无源铜缆与光缆无法比拟的。

▲英特尔AI处理器Habana Gaudi 2内部部署的默升科技AEC电缆

不过，默升科技并没有透露其他大客户的名字。布伦南透露，预计未来几个季度其将有三到四个客户各自占收入的10%以上。

外媒猜测，目前亚马逊云科技、xAI、Meta应该都在默升科技的客户名单里。亚马逊云科技CEO马特·加曼（Matt Garman）在领英发布的Trainium AI芯片架图中，其中似乎包含了默升科技的紫色电缆；由Meta设计的英伟达GPU机架示例也突出展示了默升科技的紫色电缆。

摩根大通的分析师估计，默升科技开创的AEC市场预计到2028年将达到40亿美元，因为所有主要的超大规模企业都正大量向数据中心建设投资。

现在，默升科技正在扩展其产品线，将有源铜缆扩展到机架内连接等领域，该公司本周宣布了新的光缆收发器和软件。

10月13日，默升科技宣布推出支持400G、800G和1.6T网络速度的ZeroFlap光收发器产品线，可以更好地管理和缓解光链路抖动，也就是能快速处理重复连接和断开连接的问题，为AI后端网络提供更高的网络稳定性和生产力水平。

此外，10月底，默升科技宣布加入Arm全面设计生态系统，将自研IP与Arm处理器架构相结合，加速开发用于AI数据中心的定制芯片。

可以看出，随着大模型爆发，AI集群的高效运转愈发依赖高速互联，若缺乏高带宽、高能效的互连支撑，即便性能最顶尖的GPU也会陷入停滞，而这正是默升科技的价值所在，它正悄然成为AI集群中不可或缺的一环。

04.

结语：大公司狂投AI基建

默升科技借势大赚

当下，这家主攻高速连接的芯片厂商正致力于将自己定位为价值数万亿美元的人工智能基础设施扩张的关键供应商，且正随着产业链资金向AI基建下游流动而受益。

布伦南提到：“AI集群对AEC的需求是无穷大的。”此前OpenAI联合创始人、CEO萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）还宣布，OpenAI将承诺在基础设施方面投入约1.4万亿美元（折合人民币约9.94万亿元），这一投入规模相当于约30吉瓦的数据中心容量，其最终目标是每年在基础设施上投入1万亿美元（折合人民币约7.1万亿元）。

可以确定的是，亚马逊、微软、xAI、OpenAI等公司正在AI基建领域大力投入，使得这一赛道潜力巨大，但同时引发投资者担忧的是，默升科技当下的营收过度依赖于几个超大客户，未来若这些企业减少AI基建投入都可能对其产生影响。