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瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，为高端封测第一梯队，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。
截至最后实际可行日期，公司在中国共拥有211项专利（其中包括32项发明专利、179项实用新型专利），涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有3项PCT专利申请。
业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元。
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