台积电将建四座1.4nm晶圆厂

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来 源： 内容来自工商时报 。

台积电中科二期新厂开工倒数，A14新厂17日已向中科管理局申报开工，即将展开1.4纳米最先进制程生产线的初步建设，规划建立四座厂房，首座厂房预计2028年下半年量产，初期投入金额预计高达490亿美元（约合新台币1.5兆元），带动8,000至1万个工作机会。

值得一提的是中科管理局29日证实，原本台积电中科A14厂是申请2纳米制程，但因为征地时程一再递延，台积电因此将2纳米制程转移到高雄厂生产，「台积电向中科提出租地简报时，确实已更新规划1.4纳米最先进制程」，象征中台湾半导体聚落正式迈入先进制程时代。

中科管理局表示，二期园区扩建计画有关滞洪池等水保工程已经完工，20日点交给台积电；此外，台积电已完成厂房基桩工程招标案，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开，距离实质动工已在倒数阶段。

台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4纳米制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元。

中科管理局表示，A14厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂，计画代号「晶圆25厂」，规划设立四座主要厂房，第一期已取得三张建照，将兴建主生产晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼三栋，台积电已于10月17日申报开工后，依建筑法规定可随时动工建厂。

中科管理局副局长王俊杰表示，扩二园区面积约89.75公顷，今年6月交地后，中科即配合台积电进行先期水保与基础设施工程，目前已完成，园区也协助台积电处理便道及临时停车等施工配套，「台积电的全球布局是同步进行，随着高雄厂接近完工，中科A14厂可望紧接着建厂，工程推进速度可期！」

台积电1.4nm技术解读

台积电发布了其A14（1.4nm级）制程工艺，并承诺该工艺在性能、功耗和晶体管密度方面将比其N2（2nm）工艺有显著提升。在周三举行的2025年北美技术研讨会上，台积电透露，新制程节点将采用其第二代环栅（GAA）纳米片晶体管，并借助NanoFlex Pro技术提供更大的灵活性。台积电预计A14将于2028年量产，但初期将不具备背面供电功能。配备背面供电功能的A14版本计划于2029年推出。

“A14是我们面向下一代的全节点先进硅技术，”台积电业务发展及全球销售高级副总裁兼副首席运营官张凯文表示。 “从速度方面来看，相比N2，速度提升高达15%，功耗降低30%，逻辑密度是芯片整体密度的1.23倍，或者至少是1.2倍（对于混合设计而言）。所以，这是一项非常非常重要的技术。”

台积电的A14工艺是一项全新的工艺技术，它基于公司第二代GAAFET纳米片晶体管和新的标准单元架构，旨在实现性能、功耗和尺寸缩放方面的优势。台积电预计，与N2工艺相比，A14工艺在相同功耗和复杂度下可实现10%至15%的性能提升，在相同频率和晶体管数量下功耗降低25%至30%，晶体管密度（分别针对混合芯片设计和逻辑电路）提高20%至23%。由于A14是一个全新的工艺节点，因此与N2P（利用N2的IP）以及采用背面供电的N2P工艺的A16相比，它需要全新的IP、优化和EDA软件。

与 A16（以及 N2 和 N2P）不同，A14 缺少超强电源轨 (SPR) 背面供电网络 (BSPDN)，这使得该技术只能面向那些无法从 BSPDN 中获得实际收益的应用——而 BSPDN 会带来额外的成本。许多客户端、边缘和特殊应用可以利用台积电第二代 GAA 纳米片晶体管带来的更高性能、更低功耗和更高的晶体管密度，但这些应用并不需要密集的电源布线，传统的正面供电网络即可满足需求。

张先生表示：“这项技术还采用了我们的NanoFlex Pro技术，它实际上是一种设计技术协同优化（DTCO）技术，使设计人员能够以非常灵活的方式设计产品，从而实现最佳的电源性能优势。这项技术将于2028年投入量产。该技术的第一个版本不包含背面供电轨。”

当然，台积电深知其客户开发高性能客户端和数据中心应用的需求，因此计划在2029年推出带有SPR背面供电的A14工艺。目前，该公司尚未透露该工艺技术的确切名称，但根据台积电的传统命名规则，预计它将被命名为A14P。展望未来，预计A14工艺将在2029年之后推出其高性能版本（A14X）和成本优化版本（A14C）。

台积电A14系列工艺技术的关键优势之一是其NanoFlex Pro架构，该架构使芯片设计人员能够精细调整晶体管配置，从而针对特定应用或工作负载实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）。而使用非Pro版本的FinFlex，开发人员可以在一个模块内混合搭配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元，以优化性能、功耗和面积。台积电尚未披露NanoFlex与NanoFlex Pro之间的具体技术细节差异，因此我们只能猜测新版本是否允许对单元甚至晶体管进行更精细的控制，或者是否会提供更好的算法和软件增强功能，从而更快地探索和优化晶体管级别的权衡。

台积电计划于2028年开始量产其A14工艺芯片，但并未透露具体会在上半年还是下半年启动A14的大规模生产。考虑到A16和N2P工艺将于2026年下半年（即2026年底）开始量产，芯片也将于2026年上市，我们推测A14的量产目标时间为2028年上半年——以便满足下半年即将推出的客户应用的需求。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4211期内容，欢迎关注。

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