行业复苏驱动铜箔需求高涨 泰金新能业绩增长确定性凸显

京公财经讯：10月21日，西安泰金新能科技股份有限公司（以下简称“泰金新能”）发布了科创板IPO上市委会议意见落实函回复。其核心内容显示，随着高端铜箔产能扩张与技术迭代加速，泰金新能手中握有的26.22亿元电解成套装备订单，正成为其穿越周期、实现可持续增长的有力保障。

2024年第四季度以来，铜箔行业经历周期性调整后迎来强劲复苏。根据上海有色网数据，2025年9月，锂电铜箔企业开工率已从2024年第一季度的37.43%低点快速回升至82.84%，实现翻倍增长；电子电路铜箔企业开工率也回升至80.86%，较2024年第一季度提升30个百分点，整体已回升至接近2023年初水平。

头部企业表现尤为亮眼。大型铜箔企业2025年9月开工率已达87.73%，其中中一科技产能利用率达到121.88%，嘉元科技、铜冠铜箔、深耕铜箔、太原惠科等头部企业均接近满产状态。这种强劲复苏态势直接传导至上游设备环节，催生了新一轮扩产需求。

高端电子电路铜箔需求增长势头尤为迅猛。Prismark数据显示，2025年第一季度全球PCB市场中18层以上高多层板、高阶HDI板需求增速分别达18.5%、14.2%，高于原预期增速。预计2025年全球PCB市场18层以上高多层板需求增速达41.7%，其中中国将实现69.4%的大幅增长。

AI算力基建、高速通信、新能源汽车、机器人等产业快速发展，催生了对高频高速铜箔、极薄锂电铜箔的强劲需求。目前，我国高端电子电路铜箔90%以上依赖进口，芯片封装用1.5-3.5μm载体铜箔更是100%依赖日本三井等厂商进口，国产替代空间巨大。

根据GGII预测，考虑新建产线及更新改造需求，2026-2028年中国锂电铜箔设备的市场规模将分别达75.60亿元、95.94亿元和153.52亿元。同时，2025-2028年中国电子电路铜箔行业对铜箔设备的需求规模累计超106亿元。

铜箔行业落后产能加速出清进一步强化了设备更新需求。GGII数据显示，我国铜箔行业10年以上年份的产能共计22万吨/年，该部分落后产能将率先被出清，其他6-10年产线（共计31万吨/年）也将陆续进行更新替换。

技术优势与市场地位共筑护城河 泰金新能充分受益行业高景气

泰金新能在高端铜箔装备领域的技术优势明显。公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率稳居国内第一，其中阴极辊的市场占有率超过45%，在国内市场占据绝对领先地位。

在电子电路铜箔尖端装备上，公司实现了重大突破。公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，已完成1.5μm载体铜箔相关成套装备开发并通过了华为等终端客户应用验证，成功打破国外技术垄断。

针对锂电铜箔的极薄化趋势，公司率先实现Φ3600mm全球最大直径阴极辊的开发，并形成直径Φ1500mm~Φ3600mm、幅宽范围1020mm~1880mm的全系列产品，可满足客户更高生产效率的需求。2024年下半年以来，公司与下游客户已签订大直径、大幅宽（直径≥3000mm，幅宽≥1700mm）阴极辊与生箔一体机的合同金额达1.97亿元。

公司对核心产品目前在手订单及2025年全年订单进行了预估。截至2025年9月末，公司电解成套装备在手订单金额达26.22亿元，相当于2024年电解成套装备收入的185%。其中，2025年新增电解成套装备订单金额达8.62亿元，同比增长494.48%，预计全年新签电解铜箔装备订单金额将达11.42亿元，接近2021年行业高峰时的水平。公司预计2025年还将签订电解铜装备订单金额2.80亿元，预计全年新签电解铜箔装备订单金额为11.42亿元，接近2021年新签订单水平。

与此同时，公司经营现金流持续改善。2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额已达1.08亿元，较2024年度的-4.70亿元实现大幅好转。公司预测2025年度经营活动产生的现金流量净额将超过1.1亿元，为业务开展提供稳定的资金支持。

行业复苏不仅带来订单增长，还显著加快了项目验收周期。随着2025年市场回暖，铜箔企业开工率提升，新建项目规模更小（0.5-1.5万吨），验收周期预计将缩短至4-6个月，接近2022年行业高景气时期的水平。

验收周期缩短意味着收入确认加速。公司预计2025年下半年电解铜箔设备出货273台，较去年同期增加168台，同比增长160%。2025年以前已发货的170台设备预计在2026年验收，加上2026年上半年计划新增发货至少303台，为公司未来业绩提供了稳定支撑。

基于在手订单和行业趋势，公司预计2025-2027年电解成套装备收入分别为15.13亿元、11.77亿元和15.50亿元。

随着行业复苏持续，泰金新能以其市场地位有望长期受益，支撑其未来业绩的持续增长。

编辑 | 王宇

审核 | 王永记