康尼格3D数字化封装设备荣获“中华成就奖”“创新奖”

丨3D数字化封装设备KP400荣获两项行业大奖

2025年10月28日Nepcon Asia展会首日，“中国电子制造行业最具影响力”的权威评奖活动之一SbSEA“一步步卓越奖”，第19届评选结果正式公布。

康尼格自主研发的「3D数字化封装设备-KP400」，以其技术与工艺的突破创新，带来无需遮蔽的精密涂覆，为传统涂覆/点胶/灌封带来迭代技术。凭借其为电子产品封装保护带来的出色价值，同时斩获两项殊荣：

·「中华成就奖」表彰为行业做出重大贡献的中国本土产品

·「创新奖」表彰设计上表现出重大创新的产品

丨技术跨界创新能量

康尼格「全球首创」的3D数字化封装技术，是在融合传统平面喷墨打印与3D打印技术特点的基础上，实现技术与工艺的突破创新。

技术跨界带来的创新能量，早已超越简单的技术叠加，1+1＞2成为重塑创新价值逻辑的核心力量。它不再是某一个具体应用场景的升级，而是从技术协同的深度耦合、应用场景边界的柔性打破，到创新价值立体重构的全方位革新。

丨重新定义封装模式

不同于传统涂覆/点胶工艺的点线逻辑，康尼格采用全区域图像处理技术与皮升级液滴控制技术，无需遮蔽工序，禁涂安全距离可达0.2mm，可定制化构建3D防护结构，带来从平面涂覆到立体防护的品质跃升。

该系统配备1000余个独立控制喷孔，喷射频率高达20000滴/秒，皮升级胶滴控制实现了真正具备“选择性、无间隙、无气泡”的防护方式，重新定义了PCBA、FPC、Mini-LED等电子产品的封装保护模式。

△3D数字化封装过程

“我们致力于「电子产品封装保护领域」，始终以解决封装领域「真痛点」为目标，让创新技术带来全新价值，真正服务于电子制造全产业链。”--朱建晓，康尼格CEO

丨创新技术 全新价值

01 创新性：打破封装局限

摒弃传统精密涂覆依赖的遮蔽胶/遮蔽胶带，创新搭载具有1000+喷孔的阵列式精密喷头，结合高精度视觉定位系统，可自动识别并精准喷射UV胶水；技术路线属全球首创，彻底打破传统设备“单一场景适配”的局限。

02降成本：节省综合成本

通过技术创新，无需遮蔽治具或遮蔽耗材；革新封装工序，节约人工成本；精密喷射控制，优化胶料用量；UV Led随动固化，节约能耗。某消费电子客户应用后，PCBA双线生产年成本节约超50%。

03 提质量：良率跃升

UV LED随动固化技术实现“喷胶即固化”--解决PCBA焊点防护中“胶料流淌覆盖引脚” 的问题，胶层边缘高直线度，避免胶料因未及时固化导致的形态失控；无需遮蔽工序，减少人工介入，减少关键质量影响因子--传统精密涂覆依赖人工贴覆/揭除遮蔽胶带，易出现胶带偏移、胶渍残留、边缘翘起等问题，直接导致防护漏点或元件损伤；KP400通过实现 “精准避让”，完全省去人工遮蔽环节，消除人为误差对质量的干扰。大幅减少因质量问题产生的返工成本，为稳定量产提供坚实保障。

04 增效率：2秒完成薄层精密涂覆

传统PCBA精密涂覆需要「上板→遮蔽→涂覆→固化→涂覆→固化→去遮蔽→收板」多道工序，KP400通过“零遮蔽+全区域喷射”，只需「上板→涂覆→固化→收板」，2秒即可完成PCBA（400×320mm）连板薄层精密涂覆，大幅提升生产效率，完美适配消费电子“快迭代、高产能” 的需求。

05 高可靠：适配多场景考验

KP400构建立体防护结构，封装后的工业控制PCBA通过金属粉尘、充电中淋水浸水后充电试验、浸盐水试验、胶附着力测试、温度冲击、交变湿热试验、盐雾测试、高温高湿搁置测试等测试，完全满足电子产品的可靠性标准。

06 安全性：降低操作风险

省去人工遮蔽/去遮蔽环节--减少生产中操作人员与化学品的接触频率，降低PCBA/FPC基材的人工损伤率；设备搭载智能预警系统，可实时监测胶料余量、固化温度，提升生产安全性及便利性。

07 节能环保：减少耗材污染

通过精准控胶与零遮蔽设计，大幅减少PCBA/FPC封装中的胶料废弃物、遮蔽胶带等工业垃圾；设备能耗较传统封装设备更低，且UV固化无需溶剂型后处理，减少工业垃圾排放量，符合电子制造“双碳” 趋势。

08 行业影响力：推动封装升级

作为全球首创的3D数字化封装设备，KP400已服务50余家企业（覆盖工业电子、消费电子、汽车电子）实现封装工艺革新--帮助某工业电子厂商从“传统涂覆” 转向 “3D数字化封装”，产能翻倍成本下降；助力某消费电子企业突破柔性封装技术瓶颈，推动中国电子制造多领域摆脱对进口封装设备的依赖。

3D数字化封装设备-KP400 本次获奖，不仅体现了电子制造领域权威技术专家、下游应用领域客户对康尼格电子产品封装技术研发部署与创新实践的高度认可，也彰显了康尼格在电子产品封装保护领域的领先地位与创新影响。

丨一步步卓越奖获奖名单

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