中国芯片企业CEO：自主芯片有多重要？这就相当于电力资源，一旦被完全断供，整个国家企业将会陷入瘫痪状态

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

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前沿导读

中微半导体董事长尹志尧先生早在十多年前的访谈中就已经指出：

国内第一大进口产品是芯片，每年都是上万亿的金额。我们只有10%可以自给，剩下90%需要进口，这种局面对于小国家是没什么关系的，但是对于大国是不可能的。中国在未来将会成为全球经济体，必须要有自己独立的芯片工业体系。

设想一下，芯片就相当于电力资源，如果全国停电的话，那么我们的国家会发生什么样的情况。同样的，如果全国芯片都停止工作，那么我们整个国家和企业的运营将会全部瘫痪。这就是芯片的重要性，它是一个重要且基础的核心产品。

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产业体系

根据世界半导体贸易组织（WSTS）的数据表示，2024年全球半导体市场规模达到了6430亿美元，预计2025年的最终市场规模将会继续扩大到6971亿美元，同比增长将会呈现出10%以上的增长趋势。

美国作为晶体管和集成电路的发明国，掌握了许多核心的芯片技术专利，拥有强大的先发优势，这种优势在近几年当中被美国政府利用，作为遏制打压发展中国家的科技武器。

依靠英特尔，美国曾经占据了全球70%以上的芯片供应量。随着产业的推进，亚洲地区的人力资源初步显现，大量美国企业将产业链当中的高附加值环节把控在自己手里，将最后低附加值的制造环节离岸外包给了中国以及印度等地，将经济效益发挥到最大。

这种离岸外包的好处是可以有效降低产业成本，提升利润价值，但是坏处也很明显，那就是自身的制造业落后严重，甚至是完全依赖于海外制造工厂。

根据产业数据显示，美国巅峰时期占全球芯片制造业比重达到了37%，如今的占比却不足12%，存在严重的产业空缺。

而现在中国的芯片制造业强盛，全球超90%的先进芯片均由中国台湾的台积电制造，中国大陆也已经完成了国产7nm芯片的制造，正在向更先进的芯片发起技术冲锋，并且国产制造设备在美国制裁期间也迎来了发展高峰期。

不管是前端的光刻机，还是中端的刻蚀机、薄膜沉积设备，又或者是最后端的封装测试设备，均有相应的企业进行技术攻坚，朝着国产化供应链体系稳步推进。

根据集微网平台的信息统计表示，中国大陆地区目前拥有23座12英寸大型晶圆工厂，预计在未来几年内，该数量将会继续增加到25座，其芯片月产能将会超过160万片，成为国际层面的第一大晶圆供应商。

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规模优势

如今的中国，已经成为了全球第一大芯片制造国，在传统的成熟芯片领域拥有着显著的产业优势。

1965年，美国英特尔创始人之一的戈登·摩尔根据自己的技术经验发出预言：“芯片中晶体管的数量每年会翻番，半导体的性能和容量将以指数式增长。”

这句话被整个行业内奉为产业发展的执行标准，该定律也被称为摩尔定律。随着芯片制造进入更加先进的nm制程阶段，摩尔定律的趋势放缓，基于创新芯片设计和制造模式的“超越摩尔定律”开始得到业界的认可。

超越摩尔，指的是在那些对于先进制程芯片需求不大的领域进行特定的传统芯片设计。通过特定领域的应用需求，在芯片的性能、功耗、成本之间进行最优的匹配，以此成为产业发展的优先策略。

芯粒封装（Chiplet）技术就是这一模式下的技术产物，实现了设计、制造、封装一体化，将少量高成本、先进工艺的芯片与传统的成熟芯片进行组合封装，使其成为一种专用芯片，实现性能释放与成本价格相持平。

根据中国科学报所发布的专栏报告指出，芯粒技术在汽车领域大规模应用是大势所趋。

由美国英伟达公司所设计的Xavier 芯片，就是采用芯粒技术专门为自动驾驶汽车所设计的专用芯片，其每年大约投入2000多人进行相应的技术开发。

参考资料： 科学网—2024年: 芯粒“上车” 算力“破墙” https://news.sciencenet.cn/sbhtmlnews/2023/12/377467.shtm

台积电的CoWoS封装技术就是芯粒技术的一种，台积电的研发副总裁蒋尚义曾在访谈中指出：华为早期的昇腾910芯片、鲲鹏服务器芯片均采用了台积电的CoWoS技术，并且华为也是大陆第一家敢尝试该技术的芯片设计公司。

如今国内的研发机构与头部企业已经在芯粒技术领域开始互连标准制定工作，计算所、华为等企业机构都在牵头开展相关工作。

中国科学院计算机技术研究所研究员韩银曾针对该技术表示：芯粒有可能催生出按照应用需求，通过混合堆叠和集成打造芯片级系统的新商业模式，甚至新业态。

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