立讯CPC：AI算力瓶颈期的“铜光过渡”破局者

在AI算力需求爆发的当下，数据中心传输速率与能效瓶颈凸显。传统电互联难满足224G及更高速率要求，全光互联（CPO）因成本高、技术成熟度低未规模化商用，而立讯精密的CPC（近封装连接器）技术，成为该赛道关键过渡方案，在成本、功耗、可靠性和使用寿命上优势显著。

什么是CPC？打破传统封装路径的方案

CPC即近封装连接器，核心创新是将连接器直接压接在芯片封装基板上，实现与芯片“合封”，跳出原有技术框架：

-传统PCB方案：芯片通过插座连主板，信号经PCB传输，损耗大、速率受限；

-Flyover方案：线缆“飞越”主板连接芯片与PCB，减少损耗但仍依赖PCB介质；

-CPC方案：省略PCB中间层，信号从芯片直连外部，大幅降低损耗与反射，为224G/448G PAM4速率奠基。

该结构通常上覆冷板设计实现集成散热，优化系统层级的信号完整性与热管理效能。

立讯CPC方案：小批量出货，覆盖头部客户

据调研，立讯CPC方案采用224G PAM4速率，已进入小批量量产阶段，主要面向高端交换机厂商，客户涵盖国内及国际顶尖云计算与网络设备企业。目前公司正配合NVIDIA测试认证，且腾讯ETH-X系列交换机已全面采用其互联解决方案。

对比竞争对手，如安费诺（Amphenol）整体方案报价达20万美元，立讯凭借本土供应链与关键技术突破，实现主流CPC方案全套对标，成本控制优势明显。

技术壁垒与立讯核心竞争力

CPC技术门槛高，全球仅安费诺、立讯精密、Samtec等少数企业具备量产能力，难点集中在：

- 超高密度布线：需在有限基板面积实现多通道高速信号传输；

- 精密制造与公差控制：要求微米级对接精度；

- 铜缆材料与工艺：需实现低损耗、高抗干扰的电缆性能。

而立讯的核心优势体现在：

- 集成密度领先：110mm²基板可实现1024个通道、2.4T总带宽；

- 速率前沿：已成功开发单通道448G样品；

- 铜缆工艺突破：裸线制造不依赖发泡设备，拥有自主材料工艺，摆脱国际设备制约。

CPC + LPO

最优过渡方案，延缓“全光”替代

立讯提出的CPC + LPO（线性驱动可插拔光模块）系统方案，是当前替代CPO（共封装光学）的主流方向，两者对比：

- CPO：光引擎与交换芯片合封，集成度高但成本高、维护难、产业链不成熟；

- CPC + LPO：CPC处理芯片近端互联，LPO模块负责光电转换与外部光连接，通过铜缆链接。

该组合优势显著：

- 成本更低：省略昂贵DSP芯片，降低模块功耗与价格；

- 维护便捷：光模块可插拔，故障可更换，无需废弃整个芯片模块；

- 功耗优化：LPO相比传统光模块功耗大幅降低；

- 兼容性强：既延展电传输距离，也为光互联提供良好接口。

从技术演进看，国内112G预计明年起量，生命周期2–3年，之后过渡至224G；海外市场CPC预计在448G阶段大规模应用，立讯已做好技术储备。

除CPC连接器外，立讯还在光模块、CPO交换机、冷板、CDU、电源shelf等全链路关键组件领域布局，具备提供数据中心整机级解决方案的能力。其光模块产品已切入Arista等海外客户供应链，进一步强化在高速互联生态中的系统优势。

立讯精密通过CPC技术，不仅突破高端连接器领域国际垄断，更以“电—光协同”系统架构，为行业提供兼顾性能、成本与可靠性的高速互联路径。在全面光互联时代到来前，CPC+LPO必将成为AI数据中心不可或缺的主流方案。

未来展望：光铜共进，布局系统级能力

先说下铜缆，为啥今年光模块这么强而铜缆明显在5月份就开始不行？首先技术问题不是最主要的，看美股铜缆龙头安费诺的走势就知道了。安费诺是英伟达主要的铜缆供应商，是直接给英伟达供货的，甚至和英伟达共同研发很多技术，算是JDM（Joint Design Manufacture，联合设计制造），或者简单叫一级供应商。A股的铜缆厂，沃尔、神宇、新亚之类的，都是供货给安费诺，通过安费诺供货给英伟达，所以它们算二级供应商。二级供应商说白了就是给一级供应商打工的，没法和英伟达直接合作搞技术，毛利率、业绩弹性、话语权、护城河，都和一级供应商相差甚远。所以简单从业绩增速上看，A股铜缆企业和光模块企业就是无法相提并论的。

再看下CPC，CPC有望较好解决交换机两大痛点，又可以延长易中天那种可插拔光模块的生命周期，不像CPO那样有硬伤，有可能成为1.6T之后大带宽光模块的主流方案。简而言之，CPC不算什么很先进的技术，但可以算一个非常好的互连解决方案。那么做CPC的厂家就需要具备非常强的精密制造能力，又要在光连接、铜连接方面都有比较强的技术积累，全地球范围找同时符合这几个条件的公司，印象中只有立讯。立讯的基本盘不用说了，顶尖电子厂，和鸿海/富士康/工业富联高度相似，富士康能做的什么服务器和机架组装，立讯都能做。什么PCB、电源、液冷，立讯也都做，而且都做的很好。

也就是说，安费诺能做的事情，立讯都能做。而且立讯是24年成了英伟达的JDM，AI营收一直在持续提升，之后在算力各个细分领域都有提升份额的预期，比如铜缆系统之前安费诺是独供，后面大概率会被立讯分走很多份额。之前很多铜缆公司吹票都是“给安费诺供货”，之后大概很多会改吹“给立讯供货”。

12月20日，“2025线缆朋友圈年会暨年度技术研讨会”将在这里隆重举办！

为什么选址惠州？

惠州及其周边已经聚集了一批像乐庭（LTK）、达为、蓝原、德胜、慧通等这样的行业重要企业，形成了一个充满活力的高速铜缆产业生态。除了这些代表性企业，一份2025年6月的行业调研数据显示，全国具备规模化量产能力的高速铜缆裸线工厂已突破43家，产业生态正在急速扩张。在这一背景下，选择在惠州举办研讨会，可以说是精准地切中了产业发展的脉搏。

本次研讨会的主题“高频高速”正处在市场的风口上，在一个快速成长但同时也伴随潜在风险的行业里，交流与洞察显得尤为重要。本次研讨会可以作为平台，帮助与会者共同关注以下核心议题：

• 警惕产能过剩风险：高频高速铜缆供应链的扩张速度远超市场普遍预期。需要密切关注迅猛的产能扩张，是否会与下游AI服务器的实际放量节奏不匹配，从而导致行业竞争加剧和毛利率承压。

• 聚焦技术壁垒与良率：高速铜缆对材料纯度、制程精度要求极高。新进厂商能否快速实现稳定量产并达到可接受的良率，是产能能否有效转化为实际供给的关键。

• 洞察产业链价值转移：随着裸线产能的快速扩张，利润未来可能向具备核心技术的连接器头部组装厂、上游高端材料供应商转移。把握产业链中的价值高地，对企业定位至关重要。

这不仅是一场技术的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚会。我们旨在为您打造一个：

前瞻视野的瞭望塔： 行业资深专家与技术大咖将亲临现场，深度解析高速铜缆、HDMI 2.2、汽车以太网等年度热点技术的现状、挑战与未来趋势，帮您厘清迷雾，抢占2026技术制高点。

思维碰撞的交流场： 我们设置了专题研讨与互动环节，鼓励您带着问题与思考而来，与上下游的伙伴们零距离交流，在观点的碰撞中激发新的灵感与合作。

情谊升温的欢聚夜： 一年一度的“线缆朋友圈”晚宴，将是属于我们所有人的高光时刻。在轻松愉悦的氛围中，举杯共饮，叙旧情、结新友，让我们的“朋友圈”更加坚实与温暖。

在这里，我们不仅要共同“盘点”2025年的丰硕成果，更要一起“展望”2026年的无限可能。

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