物联网MCU，再次繁荣

作为现代电子产品隐形支柱，MCU已嵌入数十亿设备。在边缘AI、RISC-V、可穿戴设备快速发展之下，物联网（IoT）MCU市场更是迎来新的一拨繁荣。

相较传统MCU，物联网IoT聚焦设备连接，通常将处理、控制功能与通信接口结合。

市场正向70亿美元发展

IoT Analytics最新发布数据显示，2024年全球MCU市场近232亿美元，到2030年将会达到接近300亿美元，年复合增长率达到3.9%，其中，物联网MCU增速更快。

2024年全球物联网MCU市场达到51亿美元，因供应链库存消化，较2023年下降9%。然而，2025年上半年出现明显好转，随着需求复苏及交货时间和定价稳定，物联网MCU收入同比增长1.8%。

据预测，到2030年，复合年增长率将稳定增长6.3%，市场规模将达到73.2亿美元，全球物联网连接设备安装基数将超400亿台。

增长主要基于三点原因：一是工业物联网市场曾在2023~2024年放缓，现在被压抑的升级需求正重新释放；二是LPWAN芯片组预计到2025 年将同比增长8%，交通、智慧城市、建筑、基础设施、智能电表不断推进市场增长；三是AI向边缘侧移动。

值得一提的是，亚洲，特别是中国，是市场增长的中心。物联网MCU市场的地理中心正在坚定地向亚洲转移。

物联网MCU的五大趋势

第一，RISC-V架构的物联网MCU正在崛起

这是因为RISC-V作为开放指令集架构，已成为战略重点。其次，厂商苦Arm久矣，RISC-V可以明显减少对于主要供应商的依赖，提供更大自由度。最后，RISC-V也开始逐渐导入汽车领域。

机构SHD Group近期指出RISC-V指令集在硅芯片市场渗透率已超过25%，到2031年的出货规模将超过200亿件。此前，SHD指出，2023年RISC-V MCU出货量为6.17亿颗，预计到2030年，出货量可达73亿颗，年复合增长率为42.4%。

相关厂商的动作包括：

• 瑞萨：2024年3月推出R9A02G系列32位MCU；

• Microchip：2024年7月推出了64位的PIC64GX RISC-V MCU系列；

• 英飞凌：2024年11月其AURIX TC4x系列中推出了RISC-V选项，此外近期其表示计划在2026年出样后于2028~2029年量产车用 RISC-V指令集MCU；

• ECARX：2025年5月推出EXP01处理器；

• 海思：2025年7月发布了自有内核的Hi3066M与Hi3065P两款RISC-V芯片；

• 成都华微：2025年8月发布HWD01001型超低功耗RISC-V MCU。

第二，低功耗的物联网MCU正在大放异彩。

随着便携式设备、电池供电、能量采集等场景需求量的提升，实际上物联网MCU特别注重能效。所谓低功耗，并非粗暴地改用8位/16位的MCU产品，而是通过与通用处理器不同的设计方法和工艺选择，在保证能够实现需要的基本功能基础上，尽量压低功耗，以降低MCU能耗和漏电流。同时，搭配深度睡眠（Deep-sleep）、部分睡眠（Sleep）和待机（Standby）等不同低功耗电源模式以及时钟系统，实现效能和功耗平衡。

相关厂商的动作包括：

• ST：2024年11月推出STM32WL33，在仅宽带接收模式下可实现低至4.2 μA的电流水平，当与某些优化的传感器配对时，这些芯片电池寿命可延长至15年；

• ST：2025年3月推出STM32U3，该微控制器在停止模式下的电流仅为1.6µA，这一卓越的表现使其在待机状态下几乎不消耗电量，将电池消耗降至最低；

• NXP：2025年1月推出了MCX L系列，采用40 nm ULP工艺，通过动态调整核心电压，可将功耗降低多达50%；

• 瑞萨：2025年8月推出80MHz M3内核的RA4C1，在80MHz工作频率下，其工作模式功耗仅为168µA/MHz，而在保留全部SRAM数据的情况下，待机电流可低至1.79µA。

第三，边缘AI扎根MCU，MCU的算力不断提升，自带NPU成为标配。

随着AI大模型发展，现在几乎每家厂商都会推出带有NPU的MCU产品，同时加大对于软件还有模型上的投入。

相关厂商的动作包括：

• ST：2024年12月推出STM32N6系列，该系列采用NPU；软件上，ST提供Edge AI-Core、Edge AI Developer Cloud、STM32Cube.AI、NanoEdge AI Studio、AI for OpenSTLinux、StellarStudioAI、AIoT Craft、MEMS Studio、MLC/ISPU模型库等；

• Infineon：2024年4月推出PSOC Edge E81、E83 和 E84 微控制器；软件上，Infineon在2023年收购了Imagimob，并于2024年推出边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFTTM，其可与ModusToolbox一站式完成数据采集及预处理、模型训练、优化以及部署的全过程，此外英飞凌提供了多种开箱即用的模型；

• NXP：2024年10月推出跨界MCU i.MX RT700，至此eIQ Neutron NPU（神经网络处理单元）已经覆盖MCU、跨界MCU、应用处理器三大系列，其eIQ AI开发套件，用于优化AI模型的性能和效率；

• 瑞萨：2025年9月开始销售1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心、与Arm Ethos-U55 NPU相结合的RA8P1，实现了业界最高等级的7,300 CoreMark CPU性能以及256 GOPS AI运算性能，同时新款MCU得到e² studio集成开发环境的支持。

第四，安全的MCU和硬件信任根正在成为物联网设备中的强制性。

硬件安全性正成为物联网关键基础。随着部署扩展，设备必须保护敏感数据、防止克隆并确保从芯片到云的完整性，安全MCU和专用硬件安全模块越来越多被使用，如安全元件 （SE） 或可信平台模块（TPM）来建立硬件信任根（HRoT）。安全MCU将安全启动、设备认证、加密数据存储和证明等功能直接集成到MCU中，创建了可信执行环境。

相关厂商的动作包括：

• Infineon：2024年11月推出的AURIX TC4x家族第一个成员TC4Dx满足ISO/SAE21434的最新网络安全标准，包括后量子密码学支持；

• NXP：2025年1月宣布MCX L将采用恩智浦的EdgeLock安全元件；

• 华大电子：2025年9月推出超低功耗安全 MCUCIU32L030 系列、CIU32L051 系列、CIU32L071 系列，超值通用安全 MCUCIU32F032 系列、CIU32F003 系列。

第五，物联网MCU的无线和接口功能正在不断升级。

对物联网MCU来说，外设也非常重要，尤其是支持最新的无线标准和接口，能够为应用带来更大想象力。

相关厂商的动作包括：

• NXP：2024年10月推出跨界MCU i.MX RT700，针对可穿戴设备应用，首次支持eUSB（嵌入式USB），提供比原来USB更好的安全和加密性能；

• NXP：2025年7月推出MCX W23无线MCU，是一款高集成度的单芯片Bluetooth®Low Energy 5.3无线收发器的产品；

• 瑞萨：2025年6月推出了基于48MHz M23内核的RA2L2，亮点在于率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。

厂商的最新动态

事实上，除了上述五大趋势，每个厂商也都会接受客户反馈，不断推出基于市场需求的新产品，这些产品一定程度上反映了当下市场的现状。

2025年9月，TI推出一款高性价比C2000系列实时微控制器 (MCU)，搭载TI专有的 InstaSPIN磁场定向控制 (FOC) 软件及先进算法，能够实现更平稳、更静音且更高能效的电机性能。其所配置的先进功能包括高速无传感器磁场定向控制 (FOC)、高扭矩零速启动以及复杂的振动补偿技术，助力日常应用实现高精度和高响应的电机控制。

新推出的F28E120SC和F28E120SBMCU 与之前在单电机和功率因数校正系统中使用的C2000 MCU相比，计算能力提高了30%，有助于改变洗衣机、洗碗机、吸尘器等家用电器和电动工具的性能。

2025年9月，瑞萨推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0L1微控制器（MCU）产品群，其延续了RA0 MCU系列的经济性与低功耗优势使设计人员能够以极低成本打造响应灵敏、外观精美且低功耗的用户界面。该系列具备超低功耗特性，为电池供电设备及其他消费电子、家电、白色家电，及工业系统控制领域提供业界卓越的电容式触控解决方案，助力客户实现快速且经济的部署。

RA0L1系列MCU拥有业界优异的功耗表现：工作模式下电流低至2.9mA，睡眠模式下仅0.92mA。此外，该系列还集成高速片上振荡器（HOCO），具备同类产品最快的唤醒速度。快速唤醒功能使RA0L1 MCU能更长时间保持待机模式，且功耗降至微不足道的0.25μA，较其它解决方案电流消耗降低达90%。

2025年5月，灵动微电子发布全新低功耗MM32L0180系列MCU，扩展物联网应用版图，搭载Cortex M0+内核，形成从32KB至256KB Flash、20至80引脚的完整产品线，可满足工业控制、智能家居、可穿戴设备等多样化场景需求。

2025年6月，兆易创新推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex-M23内核的产品阵容。该系列采M23内核架构，性能比M0+提高10%，主频可达48MHz，具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力，大幅提升软件执行效率。存储配置方面，搭载32KB~64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM，全存储区域均配备ECC纠错功能。

2025年10月，晶华智芯推出家电32位MCU CB78系列芯片，搭载32位Cortex-M0+内核，最高主频48MHz，256KB Flash+ 32KB SRAM，支持8KB独立BOOT区与4KB类 EEPROM用户区，支持BOOT和AB双区备份的OTA升级方案，支持Sleep/Stop低功耗模式，Stop模式下功耗低至10uA。

沁恒近期主推CH572，作为流行的CH32V003通用RISC-V MC的升级版，具有更多功能，价格同样低廉——10美分。

CH572是集成2.4G无线通讯的RISC-V MCU/SoC。片上集成了2Mbps低功耗蓝牙BLE通讯模块、USB全速控制器及收发器、电压比较器CMP、按键检测模块、SPI、串口、I2C等丰富的外设资源。CH572内置了LDO5V调压器产生3.3V，支持单一3.3V或单一5V电源供电，支持单线或双线仿真调试，适用于2.4G无线通讯应用和低引脚数的简单蓝牙应用。

物联网MCU的再次繁荣，是技术迭代与产业需求共振的必然结果。目前来看，RISC-V、AI、超低功耗、安全、丰富外设无疑是竞争关键，一个更开放、更节能、更智能、更安全的生态正在建立。

值得关注的是，中国正成为这场繁荣的核心引擎，本土厂商正在用自己的创新和对客户的洞察，不断重塑物联网MCU的格局。

参考文献

[1]IoT Analytics：https://iot-analytics.com/iot-mcu-market-7-billion-opportunity-by-2030-driven-by-industrial-edge-ai/

[2]IT之家：https://www.ithome.com/0/888/383.htm

[3]芯查查：https://mp.weixin.qq.com/s/I9PoxVvLqwK2zLULxc-3uw

[4]灵动MM32MCU：https://mp.weixin.qq.com/s/e2-Bbm_-M6-zA9AxR4V-wA

[5]芯视点：https://mp.weixin.qq.com/s/CUr7P3ecBwzWhSSlZoH8vw

[6]沁恒：https://www.wch.cn/products/CH572.html

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*封面图由AI生成