随着2025年临近尾声,台积电(TSMC)开始按下2nm生产线量产的按钮,而客户早已排起了长队,等待下一代半导体制程工艺生产更先进的芯片设计。传闻台积电的2nm客户已经达到了15个,其中10个用于高性能计算(HPC)产品,展示了人工智能(AI)的巨大推动力。
![]()
据Wccftech报道,位于中国台湾的宝山(Fab 20)和高雄(Fab 22)是台积电2nm首发晶圆厂,明年的产能已售罄,预计2026年月产能将提高至10万片晶圆。目前两座设施仍处于试点制造阶段,还没有开始全面生产,良品率约为70%。另外台积电的先进封装产能同样也被客户订满,2026年月产能可达15万片晶圆。
此前有报道称,台积电2026年的3nm和5nm生产线“100%预定”。加上即将投产的2nm生产线,明年台积电的先进工艺生产线看起来会非常繁忙,另外营收也会有保障。有传言称,每块2nm晶圆的初步定价达到3万美元,随着工艺的升级及其他增强技术的加入,未来可能飙升至4.5万美元。虽然看起来很贵,但是考虑到现在基于3nm制程节点的N3E和N3P分别达到了2.5万和2.7万美元,似乎新工艺也没那么可怕。
去年的IEDM 2024上,台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下,功耗降低24%至35%,或提高15%的性能,同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍,提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO,可以更好地平衡性能和能效。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.