广东
随着2025年临近尾声，台积电（TSMC）开始按下2nm生产线量产的按钮，而客户早已排起了长队，等待下一代半导体制程工艺生产更先进的芯片设计。传闻台积电的2nm客户已经达到了15个，其中10个用于高性能计算（HPC）产品，展示了人工智能（AI）的巨大推动力。
据Wccftech报道，位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，明年的产能已售罄，预计2026年月产能将提高至10万片晶圆。目前两座设施仍处于试点制造阶段，还没有开始全面生产，良品率约为70%。另外台积电的先进封装产能同样也被客户订满，2026年月产能可达15万片晶圆。
此前有报道称，台积电2026年的3nm和5nm生产线“100%预定”。加上即将投产的2nm生产线，明年台积电的先进工艺生产线看起来会非常繁忙，另外营收也会有保障。有传言称，每块2nm晶圆的初步定价达到3万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至4.5万美元。虽然看起来很贵，但是考虑到现在基于3nm制程节点的N3E和N3P分别达到了2.5万和2.7万美元，似乎新工艺也没那么可怕。
去年的IEDM 2024上，台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
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