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格隆汇10月14日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日顺利启动投产，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况，如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。
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