张江这家芯片龙头，谋划港股上市

10月13日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告称，为深入推进全球化发展战略、优化资本结构与拓宽融资渠道等，正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市事宜。

公告同时指出，目前公司正与相关中介机构商讨具体推进工作，细节尚未确定，且本次上市不会导致公司实际控制人发生变化。待确定具体方案后，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构的批准、核准或备案。

公开资料显示，泰凌微成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。公司总部位于上海张江，主要研发和销售的芯片包括传统蓝牙（BluetoothClassic）、蓝牙低功耗（Bluetooth LE）、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果HomeKit和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片。

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15年深耕

成就物联网芯片龙头

公开资料显示，泰凌微自2010年成立以来，始终深耕在无线物联网领域，确立了“成为全球物联网连接领域芯片设计的领导企业，让世界实现万物互联”的战略目标。

这一目标不仅指引着公司的技术研发与市场拓展方向，也为此次寻求通过并购整合资源、巩固行业地位埋下了伏笔。

在这一清晰战略的引领下，经过十余年的深耕细作与持续攻坚，泰凌微已成长为无线物联网系统级芯片领域中具有全球影响力的代表性企业，产品线广泛覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等主流短距无线通信协议，同时在私有2.4G芯片和无线音频芯片领域积累了深厚的技术与产品布局，并于2023年成功登陆上海证券交易所科创板，正式迈入资本市场新阶段。

这份行业地位的背后，离不开公司对技术创新的执着坚守。凭借持续自主创新，泰凌微成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、协议栈开发、大规模组网等关键环节。

扎实的技术实力，也自然转化为产品在市场中的核心竞争力。其芯片产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌的产品，并成功进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商的供应链。

在新产品开拓上，泰凌微的Matter over thread产品、BLE6.0 Channel sounding（高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量生产阶段；其新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已被批量采用；另外，采用泰凌微芯片的多个AI办公产品也已推向市场，可对接字节跳动豆包、DeepSeek等应用；此外，其新推出的WiFi芯片和几个新产品包括端侧AI芯片等开始批量出货。

据悉，泰凌微端侧AI芯片的定位是边缘AI计算能力+端侧AI设计平台+RISC-V+matter协议标准+低功耗+蓝牙6.0室内定位，具备AI运算能力充足，能支持现有主流训练模型、设计平台完整、产品自主可控性提升、在matter标准领域较为领先、低功耗、已取得蓝牙6.0标准认证等六方面优势。

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业绩“狂飙”

还有一笔重磅收购正在进行

在对外官宣谋划港股上市之前，泰凌微才刚刚经历了一波业绩狂飙。

2025年一季度，公司营业收入为2.3亿元，同比增长42.47%；归属于上市公司股东的净利润为3571.23万元，同比扭亏为盈。公司取得了历史上最好的一季度财务表现，销售额和净利润都是一季度的历史新高。收入同比取得高增长，而净利润的增速远超收入增速。

关于净利润的提升，泰凌微主要提及两个方面：一是受益于高毛利产品和客户销售占比的提升，以及销售规模扩大带来的成本优势，该公司毛利率将继续维持高位，预计本报告期该公司整体毛利率将高于2024年全年平均毛利率。

二是因为泰凌微销售额快速成长带来的规模效应，在维持较高研发投入的同时，该公司本期的净利率显著提升，后续随着销售额的持续增长，其净利率还有望进一步提升。

泰凌微将销售额的高增长归功于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升。公告显示，泰凌微在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升；此外，一些新开拓的垂直市场如智能储能BMS、智能网关等也贡献了新的销售额增长。

不仅是一季度，在整个2025年上半年，公司的业绩表现都相当强势。公司2025年半年度报告显示，泰凌微今年上半年实现营收5.03亿元，同比增长37.72%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长274.58%；实现扣非净利润0.93亿元，同比增长257.53%。

公司表示，业绩大幅提升得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司营业收入和净利润大幅提升，各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。

不仅业绩强势，就在前不久，泰凌微还计划将上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）收入麾下。磐启微成立于2010年，总部设立于上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，公司拥有低功耗广域网（LPWAN）Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

交易双方均深耕无线物联网领域，市场普遍预期，若收购成功，泰凌微将进一步强化其在该领域的核心竞争力，扩大市场份额。

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势头强劲

谋划“A+H”两地上市

泰凌微自2023年8月25日在上交所挂牌上市，公司目前总市值约139亿元人民币。本次冲刺港股上市，无疑是想借助港股资本市场，进一步扩大自己的市场份额。

在目前的市场布局上，公司总部位于上海张江，在亚太地区设立了多个子公司，同时在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。

另一方面，在物联网行业方面，泰凌微也正面临着巨大的发展机遇。2025年，人工智能行业已经迈入新阶段，以DeepSeek等国产大模型为代表的技术突破正深刻重构产业生态。在这一变革浪潮中，物联网作为人工智能落地应用的重要载体，其连接万物、汇聚数据的战略地位与产业价值进一步凸显。

在此背景下，人工智能、大数据等新一代信息通信技术与物联网的融合节奏持续加快，物联网产业正从“万物互联”向“万物智联”升级，以前所未有的方式重塑人们的生活方式与产业形态。

机构数据显示，全球边缘AI芯片市场规模在2025年Q1同比增长217%，其增长速度远超云端AI芯片市场。作为端侧AI领域的代表企业，泰凌微近年业绩的快速增长，正是AI驱动下物联网行业繁荣景气的印证。

早在2024年，泰凌微便敏锐捕捉到技术融合趋势，进一步深化AI战略布局，将边缘AI技术与低功耗无线物联网芯片深度融合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片及软件开发工具，为业务向AI方向拓展奠定坚实基础。

目前，公司正积极布局边缘AI应用场景，其现有产品已广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等领域，并通过TLEdgeAI-DK开发平台，成功将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了AI技术与实际应用的深度结合。

与此同时，泰凌微还与国内外领先的大模型AI公司展开战略合作，共同开发适用于不同应用场景的具有边缘AI功能的创新产品。

边缘AI的兴起对整个无线连接芯片行业而言，都是一次重要的发展机遇，它不仅扩大了原有市场的规模和利润空间，更催生出如AIoT终端智能交互、边缘侧数据实时处理等前所未有的新市场机遇。

此次泰凌微如果能够冲击港股成功，无疑将为深入推进公司全球化发展战略提供巨大助力，与此同时，进一步提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，并且充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，为泰凌微带来技术与市场的双重提升，还可能改变国内物联网芯片行业的竞争格局，推动行业朝着技术融合、产品多元化的方向加速发展，助力国内物联网芯片企业在全球市场竞争中占据更有利的位置。