新股前瞻|年营收近60亿元、卡位“黄金”赛道，晶晨半导体冲击“A+H”上市可期?

“A+H”阵营预计再添一名“悍将”。

据港交所披露，9月25日，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司 (以下简称“晶晨半导体”)正式 向港交所主板提交上市申请书，中金公司及海通国际为联席保荐人。

该公司成立于2003年，其业务历史可追溯至 1995 年。发展至今，晶晨半导体已成为一家

全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商。根据弗若斯特沙利文报告，按 2024 年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

2019年3月22日，晶晨半导体作为“001号”企业获科创板受理，引发了市场高度关注。同年8月8日，晶晨以38.5元发行价登陆科创板，开盘即暴涨至149元，较发行价飙升287%。截止9月29日收盘，其股价报于105.49元，总市值为444.22亿元。

作为科创板首批受理企业中排位第一的“明星考生”，晶晨半导体的科创板上市之路显然备受热遇。那么，此次公司赴港上市，又将在港股市场书写什么投资故事呢?

业绩稳步增长，芯片累计出货量超10亿颗

据智通财经了解，晶晨半导体是一家无晶圆半导体公司，主要专注于智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片以及智能汽车SoC。公司委聘第三方供应商进行产品制造、测试及封装、分销以及部分研发。

公司的核心产品主要用于多种应用场景，包括智能家居、商业教育、智能汽车及个人移动设备。业务足迹遍布全球，涵盖中国内地、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太及非洲。于往绩记录期间，晶晨半导体主要向全球电信运营商、领先的电视品牌商(如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃)以及广泛AIoT品牌商提供SoC。

凭借强大的业务脉络和领先的市场地位，晶晨半导体的业务规模也逐步扩大，整体业绩也处于增长状态。

据招股书数据显示，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗晶晨半导体的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗其智能电视芯片。

与此同时，公司业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家，以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的“大脑”。截至2025年6月30日，晶晨半导体的芯片累计出货量超10亿颗。

反映到财务数据上，这是营收与利润的增长之势。2022年至2024年，该公司实现营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元，保持波动增长趋势;实现净利润则分别为7.32亿元、5亿元、8.19亿元，亦波动上行。截至2025年上半年，该公司实现营收为33.3亿元，同比增长11%，实现净利润为4.93亿元，同比增长36.2%。

与此同时，晶晨半导体的毛利率也显著改善——通过产品结构优化和成本控制，公司的毛利率稳步提升，从早年的20%+提升至近年稳定的35%左右，这反映了其产品竞争力的增强和定价能力的提升。截至2025年上半年，该公司毛利率进一步升至37.5%。

透过收入结构来看，晶晨半导体也成功摆脱了对单一产品的依赖，形成了多元业务版图，且均处于高景气赛道，目前公司的产品主要包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC主控芯片等。

其中，智能机顶盒芯片，是公司的传统优势领域，市场份额全球领先，业务基本盘稳固，提供稳定的现金流。智能电视芯片则增长迅速，已成为重要收入来源。AI音视频系统终端芯片或将是是公司最大的增长引擎和未来看点，产品线广泛应用于智能家居(如智能音箱、智能安防摄像头)、智能办公(视频会议系统)、车载信息娱乐系统等新兴AIoT领域。随着人工智能和万物互联的普及，这部分业务的增长潜力和市场空间最大。

至2025年上半年，晶晨半导体智能多媒体及显示SoC收入为23.6亿，占营收的比例为70.9%;来自AIoT SoC收入为8.9亿元，占营收的比例为26.7%。通信与连接芯片为0.79亿元，占营收比例的2.4%。

由上来看，龙头效应+多元化的业务结构下，晶晨半导体的业绩总体表现较为亮眼，三大产品线构成了坚实的增长“铁三角”，未来在AIoT和汽车电子领域的拓展极具想象力。

卡位“黄金”赛道，机遇与挑战并存

随着4G、5G和6G构建起万物互联的“数字血管”，AI算法注入万物“思考能力”，边缘计算让人工智能下沉至场景末梢，以及产业数字化转型的深入与消费端对智慧生活的迫切向往，万物智联的时代浪潮已至。

智能终端设备作为打通物理世界与数字空间的“神经末梢”，正以百亿级规模构建起智能化时代的底层基础设施，而SoC芯片作为智能终端设备的“大脑”，支撑起智能化时代的“数字底座”。在这一浪潮中，消费电子领域率先迎来了颠覆性变革与爆发式创新与增长机遇。

具体来看，晶晨半导体所处的赛道并非单一市场，而是一个由家庭数字化、万物智能化、汽车电子化三大浪潮共同驱动的复合型高增长赛道，市场总规模高达数百亿美元，且技术迭代快，持续创造新的需求。

其中，智慧家庭应用方面，据弗若斯特沙利文报告，全球家庭智能终端SoC市场将从2024年的38亿美元增长至2029年的77亿美元，年复合增长率达到15.2%。其中，预期智能家庭AI SoC市场将从2024年的5亿美元增长至2029年的60亿美元，年复合增长率高达64.4%。

智能汽车应用方面，全球智能汽车SoC市场将由2024年的113亿美元增长至2029年的392亿美元，复合增长率将达到28.2%。其中，预期智能座舱及信息娱乐SoC市场将由2024年的42亿美元增长至2029年的143亿美元，年复合增长率达到27.6%。

通信与连接芯片应用方面，随着智能物联网在消费、商业及工业应用领域的扩展，Wi-Fi芯片因其广泛的兼容性与成熟的生态体系，成为支撑物联网应用的重要基础设施，从而显著推动市场需求扩张。根据弗若斯特沙利文报告，全球Wi-Fi芯片市场规模将由2024年的189亿美元增长至2029年的281亿美元，年复合增长率达到8.3%。

可以看到，晶晨半导体身处一个规模巨大且充满活力的黄金赛道，其自身的多元化布局、技术实力和客户生态亦为构成了强大的竞争优势，使其具备充足的动能抓住行业发展红利。

然而，事实上，晶晨半导体也正航行于一片竞争激烈、技术迭代飞速的“红海”之中。

一方面，公司面临激烈的巨头竞争：国际上，需要直接与联发科、高通、博通等国际半导体巨头竞争，这些公司资金更雄厚、产品线更广、品牌影响力更强。国内则面临瑞芯微、全志科技、北京君正等国内同行的追赶，竞争激烈，尤其是在价格敏感的中低端市场。

另一方面，公司对先进工艺和外部代工的高度依赖：作为一家Fabless(无晶圆厂模式)设计公司，晶晨的生产完全依赖台积电等第三方晶圆代工厂。在行业产能紧张时，可能面临产能保障和成本上升的压力。同时，追逐先进制程(如6nm、5nm)也意味着研发和生产成本急剧增加。

而为在技术快速迭代的行业中保持领先，公司必须持续进行高强度的研发投入——2022年至2025年上半年，公司研发投入分别为11.85亿、12.83亿、13.53亿、7.35亿，处于较高水平，这无疑也会给短期利润带来压力，且一旦技术路线判断失误或产品开发落后，公司还将面临被市场淘汰的风险。

关于上述挑战，晶晨半导体显然也认识到了。在招股书中，晶晨半导体表示，此次募集资金，拟在未来五年用于支持持续增长与提升公司的研发能力;未来五年的全球客户服务体系建设;推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购。此外，募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。

综上来看，即便行业机遇与挑战并存，但作为国内IC设计领域的“佼佼者”，晶晨半导体凭借自身前瞻性的多元化布局、强大的技术实力和客户生态，在二级市场上显然不失为一家具备长期投资的优质标的，这些特质无疑也将促使其赴港上市之路备受市场期待。