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近日，专注于半导体工程智能系统的领先企业——无锡智现未来科技有限公司（以下简称“智现未来”）宣布成功完成一轮金额达数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由国投创业与梁溪科创母基金（博华资本参与管理）共同领投，另有武汉江夏科投加入跟投行列。
根据天眼查的信息显示，自2021年成立以来，智现未来迅速成长为多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案领域的全球领导者，服务网络覆盖了超过180家顶尖的半导体制造商。公司团队拥有逾20年的半导体制造行业经验，凭借经过市场验证的工业软件方案以及“大模型+”产品应用，为高端制造业提供全方位的生产过程和产品管理服务，同时推动设备智能化的发展，助力制造业实现转型升级的目标。
在此之前，智现未来已经完成了两轮融资，获得了包括大数长青、松禾资本和物美科技集团在内的多家投资机构的支持。
此次融资所得资金将主要用于进一步巩固和扩大公司在设备监测、分析建模、工艺控制及良率提升等方面的竞争优势，并致力于推进生成式人工智能技术在半导体制造全周期的应用实践与模式创新，同时也将促进国产半导体产业生态的协同发展与优化升级。
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