进一步卷向国外！大陆芯片再创纪录，美方挡不住了

多年来，我们大陆一直是全球最大的芯片市场，据统计全球70%的芯片都要要大陆来走一遭，因为大陆是全球电子产品制造中心，必然要消耗全球大部分份额的芯片。

当然，也是因为我们芯片制造能力不行，需要从国外进口那么多的芯片。然而，这个情况却因为美方芯片限制而彻底改变了，如今统计数据出炉，大陆芯片再次创纪录！

近日，我国统计部门公布了今年1至8月份国内芯片产量情况，8月份国内共生产了芯片425亿颗，同比增长3.2%。前8个月累计生产3429.1亿颗，同比增长8.8%。

如果按天进行计算的话，前8个月每天生产了约14.29亿颗芯片，再次创下了新纪录。

其实，这并不意外，因为前段时间国内几大晶圆厂表示产能都是爆满，像我们大陆规模最大的中芯国际，营收继续增长，连续超过联电和格芯，坐稳全球第三大晶圆厂。

我们大陆之所以芯片产能持续提升，得益于近几年加速扩建晶圆厂。据公开数据，近几年我们大陆扩建和计划建设的晶圆厂数量，在全球所有国家和地区中是遥遥领先。

而这种情况的出现，完全是美方发起芯片限制的结果。在此之前，我们也早就开始发展芯片产业，然而由于“造不如买”思潮的盛行，国内半导体行业一直发展较迟缓。

但前几年，美方却打破了这个局面，单方面发起芯片战，开始限制我们芯片行业发展。

其中的重点就是针对我们的民营企业华为，美方连续实施了多轮严苛的制裁，不仅限制给华为出口高端芯片，还让台积电停止代工麒麟芯片，目的就是让华为无芯可用。

在超级大国的制裁下，华为自然就陷入了芯片短缺的困局，毕竟之前我们大都过于相信全球化分工，不仅大量购买国外芯片，芯片制造方面也纷纷依赖外部企业来代工。

毕竟只有台积电、三星拥有先进制程芯片制造技术，我们大陆晶圆厂的差距还非常大。

针对华为之后，美方陆续把中芯国际、上海微电子、长江存储等大陆半导体相关企业加入到“实体清单”，并且开始针对国内整个半导体行业，限制先进设备等对华出口。

美方的一系列操作，让我们彻底明白了芯片必须实现自主化，于是我们大陆迅速掀起芯片建设高潮，开始加速扩建晶圆厂，当然因为美方限制，主要是成熟制程晶圆厂。

但这也解决了我们大陆芯片的关键问题，因为目前市场上75%需求还是成熟制程芯片。

值得一提的是，还有一组数据也值得关注 ，那就是我们大陆芯片出口也在不断增长。

据海关统计的数据，今年1至8月份芯片出口总量2330亿颗，同比增长20.8%，芯片出口金额达到177.22亿美元，同比增长22.1%，对比之前数据也是再创新纪录。

芯片产量数据说明我们芯片产能加速提升，芯片出口数据说明我们出口芯片也在加速增长。那么，我们大陆芯片出口增长，开始卷向海外市场，受影响最大的就是美企。

因为美方虽然芯片制造逐渐落后，从之前占全球芯片产能的37%，下滑到如今占比不足12%，但美方芯片设计方面还非常领先，因为芯片出口量一直占全球半数左右。

因为我们芯片卷向国外，美芯自然是首当其冲，毕竟他们芯片的性价比无法跟我们比。

对此，美商务部也曾发布过一个报告，其中就指出他们国内使用的成熟制程芯片，也就是28nm及以上制程芯片，有70%左右来自大陆，所以美方后来开始重视这方面。

这也就有了美方联合欧洲调查成熟制程芯片，想解决这方面问题，担心未来成熟制程会依赖我们，但有外媒对此评价道，美方根本挡不住了，因为成熟制程已无法阻挠。

近年来，大陆在半导体全产业链上努力，成熟制程设备、材料都已国产化。不过，我们也必须清楚地认识到，芯片方面我们还有不少差距，还需要继续努力、彻底突围！