美媒：中国正将美国技术淘汰出局，美国芯片制造业的末日开始了

中国芯片产业这两年像是突然加了速，一边被美国卡脖子，一边设备订单越卖越多。

结果令人意外：美国人封锁得越狠，自己企业越离不开中国市场。眼看着芯片设备厂商大赚中国钱，美国政客一边吆喝“去中国化”，一边又担心本国技术被中国“反攻”。

问题是，中国真靠买设备起家吗？这次，中国靠的是另一种力量，而且真把美国吓着了。

你禁你的运，我赚我的钱

美国天天喊“脱钩”，可真断起来，先慌的是它自家设备厂商。

2024年2月到4月，美国应用材料公司和泛林集团先后公布季度数据：来自中国大陆的营收占比分别达到43%和42%，创下历史新高。两家公司在美方出台出口禁令的背景下，反而在中国市场份额不断扩大。

事情的反转，从2022年《芯片与科学法》出台就埋下伏笔。当年美国宣布要“重塑芯片产业链”，规划527亿美元补贴吸引芯片企业本土化。

但现实并不听话——设备厂商纷纷表示不想退出中国市场，转头就在财报里给出答案：靠中国，业绩能保住，撤出来，饭碗都没了。

2024年全球芯片设备预计销售额1090亿美元，其中中国市场一口气吃下超过30%，达到350亿美元规模。中国不仅买得多，还买得快。美方搞“封锁白名单”，中国企业干脆多渠道下单、提前采购、配套自建，反而催生出一个更大的内需市场。

美国企业嘴上答应配合封锁，身体却很诚实。多家设备商在股东大会上表示：一旦彻底失去中国市场，将“无法维持全球价格优势和产线节奏”，这句话翻译成人话就是：断供中国=自杀。

讽刺的是，美国政客天天喊“去中国化”，结果搞出了个“中国绑定计划”。越禁，中国买得越多；越压，美企挣得越狠。供需关系反了个个儿，原本是美国给中国技术，现在轮到中国成了它们的生命线。

但中国不满足于买设备。接下来，就是“造得出，才能立得住”。

你断我供应，我断你市场

买设备是起步，自主研发才是本事。美国人玩“断供”，中国直接换剧本。

地点在河北张北县，一个叫中和芯的国产设备公司正在干一件美国最怕的事：把芯片制造核心环节从“进口”改成“自产”。

这个公司干得事不显眼，却扎实。搞的是高纯化学品直供系统、研磨液供应系统、废液处理系统，听着复杂，说白了就是芯片制造里“最容易被卡”的那一环。

2023年下半年，中和芯已将自研设备供货给多家头部芯片制造企业。设备中的多个元件达到了国际标准，有的甚至在某些细分指标上超过了进口产品。而且这些设备还带着“智能化集成”，能在生产过程中自动调节流量、识别杂质，大大减少人工干预。

这里头没有任何所谓的“买办路线”，从硅石提炼、清洗光刻到最终封装，全是国产链条硬碰硬对接上的。美国断供想卡脖子，结果成了倒逼升级。

中和芯不是孤例，全国多地类似企业数量正在激增。从材料端的抛光片、靶材、光刻胶，到装备端的刻蚀机、清洗设备，越来越多中国企业开始在细分环节实现“专攻替代”。不搞大而全，只啃关键点。这样一来，就形成了“局部突围”的反包围。

这套打法让美方变得更加焦虑。2023年10月起，美国加速扩展出口管制名单，连普通芯片测试仪器都开始盯上，但效果已大打折扣。

国产设备正逐步进入核心产线。从“买设备”到“造设备”，中国把“封锁”变成了“助燃器”。

你围起高墙，我搭好梯子

美国人最爱干的一件事叫“技术围墙”，他们给这玩意儿起名——“小院高墙”。

光刻机，是芯片制造的“皇冠”。美国联合荷兰、日本搞出口限制，搞个“EUV设备联盟”，把最关键的技术全堵在外头。计划很好，但执行起来，漏洞满地。

先说理论结构。2023年渠慎宁团队在论文中指出：高端芯片产业已被美日荷三方把持，形成“1+3产业联盟结构”，利用专利锁死、技术壁垒、认证制度，把中国厂商死死挡在门外。

再说实际操作。2021年–2023年，美国先后动用“301调查”和“337调查”，再加派代表团赴荷兰施压，要求ASML停止向中国出口关键部件。日本这边也同步行动，限制出口用于先进封装的核心化学材料。

但墙再高，也挡不住从侧门进去的人。

中国没有正面对撞，而是选了“打边鼓”：7nm工艺先行突围，DUV光刻+多重曝光+自研EDA设计组合出道，一边向上追赶，一边往下夯实。结果证明，这条路通的。

2024年初，多家国内晶圆厂公布5nm级产品进入测试阶段，量产计划锁定2025年下半年。

这说明什么？说明高端芯片制造不是靠“签协议”就能锁死的，它是靠产品堆出来的。你封锁一条主路，我就造十条小道；你控设备，我控算法；你打压市场，我反攻供需。

2024年上半年，中国芯片设备企业的整体销售增幅达到18.6%，超过全球平均增速。就连部分原本在中国设厂的外企，也悄悄向国内设备企业抛来合作意向。封锁还在继续，但效果越来越像一场“自我隔绝”。

芯片战争打到这一步，规则已经不重要了。谁能造得出，谁才说得算。

2024年6月，中国大陆首次完全使用国产设备完成7nm工艺样片流片。

标准流程，实物落地，技术闭环，结尾不在纸上，而是在芯片上。

参考资料：

中国芯片设计与制造研究论文数量领先.张佳欣.电子产品可靠性与环境试验.2025-04-20

中国反击美升级科技打压 冯亚仁;倪浩;赵觉珵;任重.环球时报.2024-12-04

美芯片制造设备商40%销售额依赖中国 甄翔.环球时报.2024-07-15

自研设备助力中国“芯”快速成长 郑建卫;邓光韬.河北经济日报.2024-04-02

中国芯片制造业国际竞争力研究.吴怡欣.商务部国际贸易经济合作研究院.2023-06-01