铝合金一体成型机身+VC均热板，iPhone 17 Pro是否终结了所有游戏手机？

iPhone 17 Pro系列的首批跑分数据已经出炉，结果相当令人瞩目。苹果为iPhone 17 Pro系列配备了全新的A19 Pro芯片，早期测试结果显示这款新芯片相比上一代有了巨大飞跃。再加上Pro系列iPhone升级到12GB RAM，这无疑是一个非常吸引人的组合。

但今年更大的亮点在于iPhone的另一个方面：重新设计。

iPhone 17 Pro系列回归了铝合金机身，尽管相对于历代Pro的不锈钢或钛合金机身，机身强度有所下降，被用户吐槽为“充满了廉价感”——上一款使用铝合金机身的高端机型还是iPhone 8 Plus。

但苹果也给出了充分的理由：铝合金重量更轻，而且导热系数是钛合金的16倍，一体成型机身散热效率将大幅提升（反正换来换去你总有道理）。这意味着它的性能不仅在几分钟的基准测试中表现出色，在长时间高负载下也展现出更稳定的表现。

持续游戏性能的提升

让我解读一下你看到的3DMark游戏基准测试分数。注意图表中，在20分钟测试期间，iPhone 17 Pro Max性能仅下降约20%，并且在初始下降后几乎稳定在一条水平线上。iPhone 17 Pro Max的散热效果如此出色，以至于高负载运行20分钟后，其处理器仍能以初始性能的81%运行。

相比之下，在iPhone 16 Pro Max上运行相同测试时，性能会大幅下降。它的稳定性得分仅为65%，远低于iPhone 17 Pro的81%。

iPhone 17 Pro Max采用了VC均热板散热，而上代iPhone 16 Pro Max采用的是石墨烯铝制散热。均热板是一种密封金属薄腔体，内部含有少量去离子水。当手机温度升高后，去离子水受热汽化并扩散至腔体其他区域，通过冷凝释放热量后重新变为液体，循环往复实现高效散热。

上代iPhone 16 Pro Max由于其全玻璃背板设计，效果并不理想。而iPhone 17 Pro Max铝合金一体成型机身，背面约三分之二区域为铝合金材质，仅底部MagSafe无线充电区域保留玻璃，蒸汽室能将热量迅速分散到手机边缘，铝合金一体成型机身能够比过去的玻璃和钛合金更快地释放热量。

苹果官方也表示，配合VC均热板，A19 Pro芯片助力iPhone 17 Pro Max实现了相比上代机型最高达40%的持续性能提升。实测数据显示，在高负载场景下，iPhone 17 Pro Max的VC 均热板可使机身温度降低约 30%，连续运行《原神》30分钟后，iPhone 17 Pro Max背面最高温度比上一代低7.3℃，芯片温度每降低1℃，寿命可延长100小时，A19 Pro芯片在持续高负载下，温度能稳定在30-35℃，较前代降低 14%～17%，游戏帧率稳定性提升22%。

这让消费者有了一个新的疑问：如果iPhone 17 Pro系列现在能如此有效地散热，并且拥有如此强大的新处理器，我们真的还需要游戏手机吗？

与主流游戏手机相比如何？

作为小众产品，市面上真正意义上的游戏手机有红魔10和华硕ROG 9（黑鲨和拯救者已在两年前寄了），iPhone 17 Pro与之相比表现如何呢？在直接对比中，苹果虽然仍落后，但差距比以前小得多。

在持续游戏测试中，iPhone 17 Pro Max得分约为5120分，而ROG 9 Pro约为5810分。虽然仍有差距，但差距已缩小到约15%。

那么去年的iPhone 16 Pro Max表现如何呢？苹果去年最好的手机在20分钟高强度游戏后仅得2900分，这仅有ROG 9 Pro得分的一半，一年之内进步如此之大。

我们还需要游戏手机吗？

事实上，许多游戏在iOS平台上的质量更好，渲染细节更高，更有许多专属的移植3A游戏如《杀手：暗杀世界》《生化危机8：村庄》以及《死亡搁浅》《刺客信条》等等（需要用美服账号购买），过去在iPhone 15和16 Pro平台长时间有运行发热严重，但现在iPhone 17 Pro拥有了出色的持续性能，同时还拥有更出色的摄像头和稳定的电池续航，这使得人们购买专门游戏手机的理由变得很少。

当然，游戏手机在某些方面仍然具有优势：更好的散热系统、主动冷却配件、专用硬件如肩键、双端口充电等。

然而，大多数人可能会觉得，这些只是不错的额外功能，但不足以说服很多人认为游戏手机可以阉割其他配置。

既然拥有强大摄像头的iPhone在游戏方面已经可以摆上台面，玩家真的还会选择摄像头糟糕且设计通常很俗气的游戏手机吗？

将iPhone 17 Pro与合适的游戏手柄配合使用，这样你的手指就不会遮挡屏幕视线，剩下的只是等待更多3A游戏登陆移动平台。其余的需求几乎都被苹果全新的铝合金设计和高速的A19 Pro芯片所满足。

唯一值得诟病的是，iPhone 17 Pro Max的均热板面积太小了，1200mm²仅可以覆盖A19 Pro 芯片和NAND闪存等核心部件，而许多Android旗舰机型早已实现了10000mm² 超大面积VC+石墨烯复合散热。也许对于苹果来说，目前达到的散热效果已经令其满意了，宝贵的机身空间应该留给其他零部件——这也是一种权衡，毕竟长时间沉浸手游的“臭打游戏的”注定只是小众群体。