北京
来源：市场资讯
（来源：君实财经）
昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽
9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。
910C vs 950PR
1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型；
2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s；
3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。
950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大——
1）连接器：# 华丰科技（背板互联一供）、# 意华股份；
2）PCB：# 深南电路（当前昇腾PCB一供）、# 方正科技、# 博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）；
3）CCL：# 南亚新材（当前CCL份额领先）、# 华正新材；
4）光模块：# 华工科技
【中金科技硬件】华为推出超节点互联方案，重视全光技术发展
今日ocs相关标的市场表现亮眼，截至午盘，光库科技+17.7%，腾景科技+10%，炬光科技+4%，凌云光+16.9%，光迅科技+5.8%，德科立涨停。我们判断主要系今日召开2025华为全联接大会，大规模超节点全光互联方案催化。
超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态。华为在CoudMatrix 384超节点基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别将于4Q27和4Q28上市。大规模超节点对互联技术提出重大挑战，华为推出超节点全光互联技术，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片，归一协议，具有高可靠、高带宽、低时延等优势，能够实现跨柜卡间带宽＞1TB/s，跨柜卡间时延＜2.1微秒。
上周深圳光博会，OCS是光通信领域重要的新技术方向之一。谷歌在Ironwood架构中，使用48个OCS光交换机进行144个cube之间的连接，实现9216个TPU V7芯片互联。MEMS、液晶是展会中看到的较为主流的方案，我们认为这两大技术路径中短期有望齐头并进。MEMS技术成熟度和经济成本性较高，代表厂商包括谷歌、Lumentum、华为等，大陆光通信公司可参与MEMS技术方案中的MEMS芯片、光环形器、保偏FAU以及整机代工；液晶方案代表厂商包括Coherent等，在可靠性、使用寿命和端口扩展能力上表现较好，且过去在电信市场WSS有LCOS应用先例，国内厂商可参与钒酸钇晶体供应等环节。我们预计明年产业整体OCS光交换机出货量有望达到万台量级，海外市场为主，国内运营商可能有小批量需求
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