划重点：这届全连接大会关注什么？

华为发布了未来三年多款面向通算、智算的芯片及超节点。

9月18日，第十届华为全联接大会在上海世博中心召开。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，吸引了全球科技领域的目光。

以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式。

与往届不同，华为副董事长、轮值董事长徐直军在开场时别出心裁地脱下西装，换上T恤，这一形象转变不仅象征着华为从CT（通信技术）向ICT（信息与通信技术）的深入拓展，更凸显了华为在计算领域发力的决心。在过去一年，AI行业经历了飞速发展，大模型训练者与产业面临着前所未有的挑战与机遇，在此背景下，华为本届全联接大会对计算重要性的强调显得尤为关键。

去年的华为全连接大会上，华为提出智能化的可持续依赖于算力的可持续。鉴于中国半导体制造工业在较长时间内仍将处于滞后状态，华为坚持基于世界可获得的芯片制造工艺，开创计算架构，打造“超节点 + 集群”算力解决方案，以满足不断增长的算力需求。

今年，华为进一步明确战略定位，坚持昇腾硬件变现，开放所有促进硬件发展的软件。

同期，徐直军一口气发布了未来三年多款面向通算、智算的芯片及超节点。

其中，昇腾芯片作为华为AI算力的核心，持续演进，一年一代，算力翻倍。从昇腾950开始，在易用性、数值类型支持、带宽及算力等方面不断提升。其中，Ascend 950DT将于2026Q4发布，旨在提升推理Decode性能，支持多种数值类型，并采用自研HBM提升内存性能；Ascend 950PR则计划于2026Q1发布，专注于提升推理Prefill性能及推荐业务性能。此外，Ascend 960（2027年Q4发布）和Ascend 970（2028年Q4发布）也将持续突破，不断实现更强大的算力表现。

昇腾芯片:更易用、更多数值类型、更高带宽、更大算力。

超节点成为本次大会的另一大亮点，正逐渐成为AI基础设施建设的新常态。它在逻辑上可视为一台统一的机器进行机器学习、思考和推理，物理上则由多台机器组成。华为正式发布的Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别计划于2026年Q4和2027年Q4发布，前者规模达8192卡（NPUs），互联宽带高达16.3PB/s，目标成为全球最强超节点；后者规模15488卡（NUPs），采用跨柜全光互联技术，展现了华为在超节点领域的领先技术实力。

在鲲鹏芯片方面，华为同样持续创新。鲲鹏950拥有96C/192T和192C/384T两个规格，支持通算超节点，将于2026 Q4发布；鲲鹏960则分为高性能版本和高密版本，计划于2028Q1发布。此外，全球首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD也将于2026 Q1发布，最大支持16节点，最大内存48 TB，为通用计算提供强大算力支持。

华为还推出了混合超节点hybrid superPod，这是面向下一代生成式推荐系统解决方案的全新选择。它拥有超大共享内存池，支持PB级推荐系统嵌入表，能够支撑超高维度用户特征，实现超低时延推理和特征检索，为推荐系统等应用场景带来更强大的性能支持。

值得关注的是，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范。自2019年开始研究，灵衢1.0已开启商用验证，如今灵衢2.0的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

徐直军表示，尽管华为在单颗芯片算力上与英伟达存在差距，但凭借在连接技术上的深厚积累，华为在超节点和连接领域能够支撑国家乃至全球最大的推理需求。华为愿以灵衢超节点互联技术引领AI基础设施新范式，持续满足全球算力需求。

编辑：洪力

指导：辛文