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格隆汇9月15日｜据台湾经济日报，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。
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