覆盖多家头部晶圆厂，恒坤新材为12寸芯片制造提供“国产保障”

作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，成立于2004年的厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材），始终专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，凭借在光刻材料与前驱体材料领域的深耕，成功填补多项国内空白，成为推动我国集成电路关键材料国产化的核心力量。

恒坤新材的产品精准聚焦集成电路晶圆制造的关键环节，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺，是晶圆制造过程中不可或缺的核心材料。报告期内，公司已实现SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料的量产供货，且随着产品验证的持续通过，量产供货款数不断提升。

值得关注的是，经过多年技术攻坚与市场拓展，恒坤新材已实现对境外同类产品的替代，成功打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断格局，目前客户已覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，为国内晶圆制造企业提供了稳定、可靠的关键材料供应保障，助力我国集成电路产业链自主可控发展。

在核心产品的市场竞争力上，恒坤新材表现尤为亮眼。据第三方市场数据统计，2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中，公司光刻材料的主力销售品种——SOC与BARC均位列首位，充分彰显了行业对其产品品质与技术实力的高度认可，也奠定了其在国内光刻材料领域的领先地位。与此同时，公司在先进工艺材料的布局也取得关键进展，其中适配浸没式光刻工艺的BARC已实现量产供货，该产品的落地将全面助力境内集成电路先进制程的加速推进，为国内晶圆厂向更高技术节点突破提供重要支撑。

在关键材料技术领域，恒坤新材始终保持前瞻性视野，不断加大研发投入，储备并开发了一系列核心技术与新产品。目前，公司已启动ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程，且部分产品进展显著。尤为关键的是ArF浸没式光刻胶，作为12英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，其技术门槛高、市场需求大，目前已完成客户验证并开启小规模销售，这一突破不仅填补了国内在该领域的技术空白，更打破了境外厂商在先进光刻胶领域的垄断，为我国集成电路先进制程的发展扫清了重要材料障碍。

从业绩表现来看，恒坤新材近年来呈现出稳健且高速的增长态势。根据恒坤新材IPO上市招股书数据，2022年至2024年，公司营收分别达到3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，规模持续扩大；同时公司主营业务突出，各期主营业务收入占营业收入的比例均超95%，业务结构稳定且聚焦。其中，自产产品作为公司增长的核心引擎，表现尤为强劲，2022年至2024年销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元，复合增长率高达66.89%，占主营业务收入的比例也从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%，收入规模与占比的双重提升，充分体现了公司自产产品的市场竞争力与规模化生产能力的持续增强。

未来，随着ArF光刻胶等先进产品的进一步放量、更多新产品验证落地，以及国内晶圆厂产能扩张带来的需求增长，恒坤新材有望在巩固国内领先地位的同时，向全球集成电路关键材料市场发起冲击，持续为我国集成电路产业链的自主、安全、高效发展注入强劲动力，书写国产芯片关键材料突围的新篇章。