湖南
芯片制造是芯片产业链中最核心、门槛最高的环节。
目前，国际顶尖的芯片水平已实现2nm工艺，而我国主流还在7nm左右，中间隔着5nm、3nm两代差距。
从全球排名来看，芯片代工格局中，台积电稳居第一，三星次之，但是中国的企业，这几年进步明显，特别是中芯国际近年进步显著，2024年从全球第五跃升至第三，2025年更看到反超三星的希望。
具体来看，2025年一季度数据中，三星全球份额7.7%，中芯国际6%，差距仅1.7个百分点，差距创历史新低。
二季度三星降至7.3%，中芯国际5.1%，差距2.2%，虽比上季度扩大0.5个百分点，但绝对差距仍处低位。
目前中芯国际正在收购中芯北方，完成后产能将进一步扩大，叠加现有产能持续增长和工艺提升，预计三季度份额将明显提升，2025年末或2026年有望超越三星成为全球第二。
不过需清醒认识，我国芯片制造与顶尖水平仍有差距。不过考虑到三星虽实现2nm工艺，但3nm良率低、晶体管密度不足，市场认可度不高，2nm预计也难有实质突破，其竞争力已呈减弱趋势。从这个角度看，三星未来或不再是中芯国际的主要目标。
当然，中芯国际真正的挑战在于台积电。台积电占据全球超六成份额，2nm工艺已量产，技术壁垒和客户粘性极强。中芯国际若想实现“中国芯”不受制于人，最终必须与台积电正面竞争并取胜。
当前中芯国际的进步有目共睹：从排名提升到产能扩张，从工艺突破到订单增长，每一步都凝聚着产业突破的决心。
但也要看到，芯片制造是长周期、高投入的产业，需要持续的技术积累和生态构建。中芯国际的“冲刺”不是要短期超越谁，而是要在全球产业链中站稳脚跟，为中国芯片产业筑牢制造根基。这条路虽长，但每一步都算数。
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