苏州、无锡新增三家融资成功的企业，其中无锡两家！

9月7日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增三家融资成功的企业，苏州一家，无锡两家。

这三家公司分别为苏州天致精工科技有限公司（下文简称：天致精工）、无锡兴华衡辉科技有限公司（下文简称：兴华衡辉）和江苏智芯达科技有限公司（下文简称：智芯达）。

天致精工成立于2024年12月，位于苏州工业园区，这是一家非常年轻的专注于半导体先进封装设备的初创企业。

公司依托日本顶尖科研机构的技术传承与经验积淀，深耕半导体先进封装领域，已成为一家集研发制造、销售支持、定制化服务于一体的高端设备和核心部件系统服务商。

公司产品包括：半导体先进封装设备、汽车与新能源、通用电子及部件制造。

公司在近日获得天使轮融资，承辰创投、翼檀投资和苏州天使母基金联合投资。

兴华衡辉成立于2020年10月，位于无锡新吴区，这是一家主要研发生产红外光电探测设备的科技企业。

公司非常重视技术研发，目前至少已获43项专利，其中包括：芯片管芯固定装置和半导体芯片浸蚀装置。芯片管芯固定装置可以有效提高管芯的固定精度，减小生产过程中的误差，提高产品质量和产量，从而降低成本。半导体芯片浸蚀装置可以提升半导体芯片的浸蚀清晰度和品质，并且通过特殊设计可以缩短浸蚀所需时间，提升浸蚀效率。

公司核心业务包括：红外光电探测器和芯片制造关键设备。

公司目前已经获得三轮融资，其中2025年拿到了两轮融资。上一轮融资发生在今年的3月份，时隔6个月，公司获得新一轮融资，九颂山河独家投资。

智芯达成立于2024年8月，位于无锡市梁溪区，这是一家主要研发生产半导体真空设备和部件的公司。

公司在中国和韩国设立了两个研发中心，技术总监则是来自韩国Micro LED行业的专家安佑荣。公司的核心技术围绕着溅射镀膜技术展开，特别是3D磁控溅射技术和低温低损技术。

公司产品包括：巨量转移侧边磁控溅射成膜机、3D Sputter侧面布线设备、半导体芯片EMI溅射设备、Micro OLED真空低温低损溅射设备等。其中，公司首台（套）下线产品为巨量转移侧边磁控溅射成膜机，采用了3D磁控溅射技术和低温低损技术，可以显著提升成膜稳定性和附着力，同时降低高温损伤，为Micro-LED无缝无限拼接提供强大支持。公司还是国内唯一的EMI芯片电磁屏蔽溅镀设备生产商。

近日，公司获得首轮融资，深圳高新投、博华资本、云锦资本和深圳高蕾共赢投资合伙企业（有限合伙）联合投资。