硬科技投向标|燧原科技科创板IPO获受理 李飞飞初创公司World Labs拟融资5亿美元

本周硬科技领域投融资重要消息包括：财政部：对相关科技创新类贷款给予财政贴息；上交所终止审核沁恒微科创板IPO；中微半导：即将推出首款非易失性存储器芯片。

财政部：对相关科技创新类贷款给予财政贴息 央行同时提供再贷款支持

财政部金融司司长于红20日在国新办新闻发布会上表示，支持推进重点产业的提质升级，加强财政金融协同来支持科技创新。对相关科技创新类的贷款给予财政贴息，央行同时提供再贷款的支持，持续推动制造业新型技术改造与中小企业数字化的转型，加快智能化、绿色化、融合化发展，巩固壮大实体经济的根基。

国家统计局：2025年“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%

国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。

国家医保局首次明确机器人手术收费指引

国家医保局1月20日正式印发《手术与治疗辅助操作类医疗服务价格项目立项指南（试行）》，为机器人手术、远程手术辅助等创新医疗技术统一价格立项。最新发布的指南规范形成了37项价格项目、5项加收项、1项扩展项，覆盖医学3D重建、生物3D打印、术中显微成像、手术路径导航、计算机体层扫描引导、手术机械臂、远程手术等多个领域的辅助操作费。国家医保局称，为确保机械臂手术、远程手术的质量可控和可追溯，立项指南将“医疗数据、设备运行记录的存储上传”纳入价格构成，医疗机构开展医学3D重建、手术路径导航、手术机械臂、远程手术等辅助操作时，应保存并上传符合要求的医疗数据和设备运行记录，未提供数据存储和上传服务的，将执行减收政策。

北京首设机器人专业职称 今年7月启动首次评审

北京市人力资源和社会保障局正式印发《北京市机器人专业职称评价试行办法》，并新增相关政策解读，在工程技术系列增设机器人职称评审专业，精准匹配机器人领域人才评价需求，助力北京打造机器人产业创新发展新高地。《办法》自2026年起正式实施，将于今年7月启动首次评审。《办法》明确，构建全链条、多层次的机器人职称评审体系。评审专业细分为核心零部件、算法与软件、整机设计与制造、系统集成与应用等四大方向，全面覆盖机器人产业链从核心技术研发到终端场景落地的关键环节，实现人才评价与产业需求的精准对接。

广东：支持各地市稳妥有序开放自动驾驶多场景道路测试应用 扩大高级别自动驾驶应用区域

广东印发广东省人工智能赋能交通运输高质量发展若干政策措施。其中提出，鼓励企业开展端到端远程驾驶座舱、智能决策、精准预测与控制等核心技术攻关和创新产品研发，打造高质量数据集、工具链、算法库，推动自动驾驶大模型落地应用。鼓励有条件的地市探索建设自动驾驶监管平台，支持有条件的自贸区、行政区率先推动智能网联汽车示范应用试点互认，支持各地市稳妥有序开放自动驾驶多场景道路测试应用、扩大高级别自动驾驶应用区域。

苏州“十五五”规划建议：积极部署人工智能芯片、量子等创新应用技术

中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，高水平建设“人工智能+”城市。深入推进数字苏州建设，抢抓国家新一代人工智能创新发展试验区和人工智能赋能新型工业化先导区建设机遇，全面实施“人工智能+”行动，建设国家人工智能应用中试基地（制造领域），以人工智能赋能制造业全面转型升级。推进人工智能驱动的新型科研范式、技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，积极部署人工智能芯片、量子等创新应用技术，研发推广垂类模型。

》》IPO

国产GPU厂商燧原科技科创板IPO获受理

国产GPU厂商上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理，公司拟融资金额60亿元。

上交所终止审核沁恒微科创板IPO，公司及保荐人主动撤回申请文件。

》》一级市场

消息称李飞飞初创公司World Labs拟融资5亿美元 目标估值50亿美元

知情人士透露，AI领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈，计划为其初创公司World Labs筹集资金，此轮融资预计为World Labs的资产负债表增加约5亿美元，目标估值约为50亿美元。若融资成功，这将使World Labs的估值较此前的10亿美元实现显著提升。

中茵微电子完成数亿元C轮融资

近日，AI ASIC芯片技术平台研发商中茵微电子（北京）有限公司完成数亿元C轮融资，本轮投资方未披露。中茵微成立于2021年，专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发，面向AI领域云、边、端侧及企业级芯片定制，提供先进制程ASIC设计、2.5D/3D先进封装设计及流片量产保障等一站式芯片技术服务，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.33%。

铭镓半导体完成超亿元融资

近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。公司累计总融资已近4亿元。本轮资金将主要用于6英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产3万片氧化镓衬底。

量旋科技完成数亿元C轮融资

近日，量子计算领军企业量旋科技宣布完成数亿元C轮融资，本轮由隆利科技、晶凯资本、恒泰华盛、毅达资本、青岛瀚瑞、海南风凯翔联合投资，邝中、夏佐全持续跟投。借助资本赋能，量旋科技将加速核心技术迭代、产能扩充与全球化布局，推动量子计算走向规模化应用。

深穹星核完成数千万元天使+轮融资

近日，具身智能企业深穹星核完成数千万元天使+轮融资，本轮由友谊时光、元禾原点领投，中科元创跟投。资金将用于下一代具身智能体技术研发和团队建设。深穹星核成立于2025年，致力于研发“懂意图、能思考、会行动”的具身智能体，构建以意图理解、多模态感知、人机交互为核心的“智能大脑”。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为65.61%。

目心智能完成超亿元B轮融资

近日，智能机器人企业目心智能完成超亿元B轮融资，本轮投资方未披露。目心智能成立于2019年，专注于智能机器人研发，已推出AI视觉扫地机器人及AI视觉割草机器人TerraMow。本轮融资将用于加速AI视觉算法迭代、量产交付及海外认证拓展。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为39.39%。

蓝芯算力完成亿元级A轮融资

近日，聚焦RISC-V+AI架构高性能服务器CPU研发与设计的蓝芯算力（深圳）科技有限公司完成亿元级A轮融资，本轮由中信建投资本、海愿资本、芯能创投、春颖基金共同投资。公司全系列计算芯片产品可为电信运营商、金融行业客户、云服务提供商及各类企业提供通用算力服务器CPU或融合AI算力异构处理器解决方案。根据财联社创投通—执中数据，以2026年1月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.13%。

》》二级市场

佰维存储：存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨

佰维存储(688525.SH)在投资者关系活动记录表中表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，预计2026年底月产能将达到5000片，2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。SanDisk在2025年11月发布涨价函，其NAND闪存合约价格大幅上调50%，2025年第四季度产品市场价格持续提升。存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润大幅改善。从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，公司积极备货，目前库存较为充足。

中微半导：即将推出首款非易失性存储器芯片

中微半导(688380.SH)公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品具有低成本、低功耗、高速读写和掉电不丢失等特点，适配小存储需求场景。新产品的发布是公司实施“MCU+”战略的最新成果，丰富了公司产品矩阵和形态，拓宽了应用场景，预计对公司未来发展产生积极影响。

腾景科技：签订8915万元光通信领域高端光器件销售订单 为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求

腾景科技(688195.SH)公告称，公司近日收到某客户C子公司的采购订单，总金额为1280万美元（约8915万元人民币），产品为二维准直器阵列。该订单预计将对公司经营业绩产生积极影响，具体影响金额及时间将视订单具体情况确定。本次订单供货产品二维准直器阵列为公司在光通信领域高端光器件的重点产品之一，依托公司深厚的精密模压与精密组装工艺积累与突破，可满足下游OCS光交换机厂商对于不同端口数量规格的准直器阵列产品的定制化需求，为AI算力中心及超大规模光互联网络建设提供关键元器件支持。

精智达：签订13.11亿元半导体测试设备销售合同

精智达(688627.SH)公告称，公司签署12.1亿元日常经营性销售合同，合同标的为半导体测试设备及其配套治具。若合同顺利履行，具体订单能正常交付，预计将对公司以后年度经营业绩产生积极影响。本次交易中客户名称、产品规格型号以及数量、单价等信息涉及商业秘密，按照规则披露将导致违约或可能引致不当竞争，损害公司及投资者利益，因此公司在履行信息豁免披露的内部程序后，对本次交易的部分信息进行了豁免披露。

晶丰明源：拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权

晶丰明源(688368.SH)公告称，公司拟以398.32万元的价格向雅创电子转让所持上海类比半导体技术有限公司1.7778%的股权。本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组，已通过董事会审议，无需提交股东会审议。交易完成后，公司将不再持有上海类比股权。

海光信息：股东蓝海轻舟合伙拟减持不超0.50%股份

海光信息(688041.SH)公告称，持股5%以上股东成都蓝海轻舟企业管理合伙企业（有限合伙）因自身资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的三个月内，通过大宗交易和/或集中竞价交易方式减持不超过1,162万股，即不超过公司总股本的0.50%。减持股份来源为首次公开发行前取得的股份。减持期间为2026年2月13日至2026年5月12日。

海天瑞声：股东拟减持公司股份

海天瑞声(688787.SH)公告称，股东贺琳及其一致行动人中毅安因自身资金需求、经营需要，计划通过集中竞价及大宗交易方式合计减持不超过178.09万股，占公司总股本的2.9521%。宁波丰琬因合伙人资金需求，计划通过集中竞价方式减持不超过60.33万股，占公司总股本的1%。清德投资因合伙人资金需求，计划通过集中竞价方式减持不超过60.33万股，占公司总股本的1%。董事及高级管理人员李科、吕思遥、黄宇凯、郝玉峰、张哲因个人资金需求，分别计划减持不超过1.04万股、0.61万股、1.01万股、361股、1968股。