2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕， 57个项目成果签约落地

集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为抢抓集成电路产业发展新机遇，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，9月4日—6日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡拉开帷幕，3000余名院士专家、企业高管应邀参加活动，同期举办的半导体设备与核心部件展展商数量超1130家，规模再创新高。

无锡集成电路产业规模居全国第二

集成电路产业与无锡的缘分可追溯至上世纪60年代。作为集成电路产业的重要发源地，无锡半个多世纪以来持续深耕产业赛道，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了华虹、卓胜微、长电科技等龙头企业，培育形成了较为完整的集成电路全产业链。截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二。今年上半年，全市集成电路产业营收同比增长12%，延续了稳中向好的发展势头。

作为无锡倾力打造的集成电路产业品牌活动，集成电路（无锡）创新发展大会在推动产业进步中扮演着至关重要的角色，同期举办的半导体设备与核心部件展已成长为半导体领域的国内第二大行业盛会。“一会一展”的模式吸引国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业持续聚焦。

2025集成电路（无锡）创新发展大会主题为“与锡同行 融合创芯”，总体采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域，集聚国内外集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。

延续办会的“高规格、高水平、高标准”，今年参会嘉宾阵容豪华、大咖云集。华虹半导体总裁白鹏，中微公司董事长兼总经理尹志尧，摩尔线程创始人张建中等，应邀围绕集成电路制造、高端制造、人工智能等领域开展主题演讲，前瞻行业趋势，共话未来发展。

多个重磅项目揭牌，为产业攀高造势聚力

“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”，根据世界集成电路协会(WICA)预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7189亿美元，同比增长13.2%。作为集成电路产业全球化分工的参与者，面对日益激烈的产业竞争和快速展露的市场需求，无锡抛出解题思路——聚焦芯片设计高端化转型与传统封装向先进封装升级，不断优化产业结构；加强半导体设备与关键零部件领域发展，提升国产化水平；打造一批高能级公共服务平台与新型研发机构，完善配套体系。

本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V)联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。

聚焦产业链上关键环节，无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线面向的正是国产化需求迫切的高端光刻胶市场。该中试线是国内首家聚焦纳米金属氧化物型（MOR）先进制程光刻胶研发与产业化的企业，已实现清华大学前沿科技成果在无锡落地转化，产品涵盖极紫外EUV、深紫外DUV及电子束光刻胶，可以用于制备亚10纳米先进制程芯片，性能指标达到国际领先水平，填补了我国在该领域的空白。

为芯片设计提供基础技术平台，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心落地无锡建设，联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术“芯粒库”，打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地。省中心将助力核心技术实现自主可控，为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持。

成果丰硕，57个项目成果签约落地

“功以才成，业由才广。”聚焦产业需求与人才价值，2025集成电路创新发展大会在举办丰富的展会、推动企业交流的基础上，同步发力人才引进与集聚工作，实现展会赋能与人才支撑的双向联动。

由行业协会按照市场化、专业化原则举办的半导体设备与核心部件展同期举办，超1130家展商参展，将重点展示光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料，进一步推动集成电路产业自主可控，全面展示我国半导体产业的发展成果及无锡企业在产业链关键环节的一系列创新亮点。

此外，大会同期举办多场特色活动，包括半导体设备年会高峰论坛、2025集成电路产学研交流活动、2025半导体装备关键零部件创新发展沙龙、长三角地区集成电路产业链供需对接会以及企业上下游对接活动等。其中，企业上下游对接活动以产业链供应链对接为主题，围绕企业需求和产业生态搭建更多产业合作平台，长电科技、华虹半导体、中环领先、吉姆西、云途半导体、太初电子、百度智能云等行业重点企业参与举办。

人才配套与产业对接同步。大会上，无锡市集成电路人才培养联盟揭牌，该平台集聚东南大学、江南大学、无锡学院、太湖学院等拥有集成电路学院高校组成产业融合创新平台，推动人才培养与产业需求对接。此外，大会还设置了招聘环节，涵盖30余家大学和100多家企业。

大会期间，共有57个项目成果签约落地，有55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。其中装备及零部件领域项目数量和规模居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。成果中亦不乏金融项目，如设立金融租赁公司1家（新吴区），总授信达1000亿元。