景旺电子拟50亿元投向珠海金湾基地扩产项目

8月22日晚间，景旺电子发布关于珠海金湾基地扩产投资计划的公告。

据披露，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

谈及该笔投资带来的影响，景旺电子表示，本次扩产项目投资有利于公司牢牢把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，有助于加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足客户的中长期、高标准需求，有助于构建技术壁垒，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。从长期来看，对公司未来发展和经营收益具有积极推动作用。

从具体项目内容来看，该次投资主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能。扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品。通过此次扩产投资，整合珠海金湾基地资源，增强公司高端产品制造能力，强化高端产品供应交付能力。公司将根据市场需求和业务进展具体情况分阶段实施该项目。

项目建设周期为2025年至2027年。

景旺电子是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等。

在今年7月的调研记录中，公司在回复HDI产品的扩产规划时曾对珠海金湾基地有所介绍：珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能，具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺，于2021年部分投产，目前在各领域产品良好交付。高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域，市场需求庞大，下游应用领域广泛。根据客户订单情况，公司合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。

“目前，公司正在对现有HDI工厂的产线和设备进行技术改造升级，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能和能力。”景旺电子在前述调研纪要中表示。