黄仁勋闪现台北 透露英伟达(NVDA.US)下一个“AI蓝图”关键词：Rubin、硅光子与中国市场

智通财经APP获悉，英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋周五抵达中国台北，拜访该芯片巨头长期以来的芯片代工合作伙伴——全球最大规模芯片制造商台积电。作为全球市值最高的公司，英伟达正在应对华盛顿与北京方面围绕其行业绝对领先的AI芯片，同时也是全球最核心的AI基建硬件产品进出口准入问题日益加剧的摩擦。此外，黄仁勋透露，Rubin架构AI GPU以及一款硅光子处理器完成初步流片。

他的到访距离英伟达在美东时间下周三发布财报仅剩几天之际，期间有消息称该芯片公司已要求部分供应商停止与H20 AI芯片相关的制造或封装测试工作，因北京方面对该芯片的安全风险表示谨慎，同时还有消息称该公司正在准备开发一款面向中国市场的下一代AI芯片——基于最新推出的Blackwell架构。

黄仁勋在台北接受采访时表示，中国特制版AI芯片的下一代——即H20 AI芯片的未来继任产品的最终决定权在美国政府。

“我此行的主要目的就是拜访台积电。”他在台北记者们面前表示，并补充说自己只会停留数小时，并表示与台积电的高层共进晚餐后将离开。采访中的所有言论来自当地媒体在他乘坐私人飞机降落的中国台北机场的现场直播。

黄仁勋表示，台积电管理层要求他发表一份演讲。台积电则在一份声明中称，黄仁勋将发表一场关于其“管理理念”的内部演讲。声明未作进一步说明。

Rubin与硅光子

黄仁勋表示他此行是转成来感谢台积电，并表示双方已经完成了六款全新AI芯片的流片工作，其中包括英伟达下一代AI芯片架构——基于Rubin架构超级计算机的一款新AI GPU以及一款全新的硅光子处理器。所谓的“流片”(Tape out)通常指的是完成芯片设计并可开始小范围投产的环节。

“这是我们历史上第一次，每一颗芯片都是全新且具有革命性，”他在采访中表示。“我们已经完成了几乎所有下一代芯片的流片。”

Rubin架构的定位是Blackwell 的直接后继，面向 2026 年量产，核心变化包括转向 HBM4、更加高速NVLink与更高机架/机群规模化能力，关键升级为 HBM4(带宽大约13 TB/s 级别，较Blackwell的8TB/s大幅提升)、更快NVLink(至大约260 TB/s 总带宽)，并面向更高密度机架拓展(如 600kW 级机架目标)。此外，Vera CPU + Rubin GPU 的AI服务器集群组合，将是“Grace-Blackwell”组合的继任者。

硅光子处理器在‌SemiAnalysis等独立半导体研究机构看看，大概率将是用于AI数据中心网络/超高速互连的硅光子交换/收发芯片(不是AI GPU系列产品)。根据此前媒体透露的消息，英伟达已成功把硅光子引擎集成到其Quantum-X(InfiniBand)与Spectrum-X(以太网)高性能交换机ASIC设备上，用作机柜/机群级光互连(CPO/Co-Packaged Optics 思路)，以支撑Rubin时代更大规模的AI GPU互联。

英伟达官方也曾透露，硅光子技术可能率先用于交换机ASIC——即CPO技术先落地在交换机侧，而AI GPU 端仍以高速铜缆互连为主(可靠性/成本原因)，因此Rubin 时代的“硅光子处理器”大概率将优先出现在网络交换/互连设备，为更大规模AI GPU 池化与AI服务器集群扁平化提供光学带宽地基。

推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。愈发庞大的AI算力需求必定带来无比庞大的光互连需求，因此硅光子技术在高速数据通信和数据中心互连等兼具高带宽、低功耗/低热需求的大规模应用场景中具有相当大的潜力。随着基于AI训练/推理算力体系的云端AI算力服务和ChatGPT生成式AI应用渗透率增长带来AI算力需求激增，硅光子技术将发挥愈发重要的作用。

摩尔定律逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，基于硅光子的芯片封装技术则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片性能在纳米制程技术受限的情况下加速扩张。硅光子学技术是一种将激光器件等光学元件与硅基集成电路集成在一起的技术，通过光而不是电信号来实现高速数据传输、更长的传输距离和低功耗。此外，相比于普通电信号芯片，硅光子芯片还可以提供低得多的延迟。

在硅光子技术版图中，“共封装光学 (CPO)” 与 “光学 I/O (Optical I/O)” 形成了两条互补却取向迥异的路线：前者优先解决机架-级交换 ASIC 接口功耗与面板密度瓶颈，后者则把光收发做成芯粒，定位为 CPU/GPU/NPU 等计算芯片之间的下一代片外总线。

中国市场即将迎来Blackwell架构AI芯片?

美国总统唐纳德·特朗普本月早些时候为向中国出售超越H20的更先进英伟达芯片打开了大门，并与英伟达以及另一AI芯片领军者AMD(AMD.US)达成协议，特朗普领导之下的美国政府将从部分在中国市场销售的先进AI芯片中获得15%的营收分成。

有媒体在本周报道称，英伟达正研发一款暂定名为“B30A” 的全新面向中国市场的特殊定制版本芯片，基于其最新的Blackwell 架构，性能将强于基于上一代架构Hopper的H20 AI芯片。

相对于英伟达上一代AI GPU——H100，H20在“人工智能训练(尤其多卡并行)”上的综合性能可谓弱得多，但是该AI芯片最大优势在于英伟达独有的CUDA生态系统以及H20的单卡推理效率/吞吐对于中国市场AI推理集群的生态与部署效率优势，使其在中国市场的超大规模AI推理工作负载方面具备难以替代的优势。

在被问及关于B30A的相关问题时，黄仁勋表示英伟达正在与特朗普政府方面进行磋商，拟向中国提供一款H20 AI芯片的继任者，但这并非公司可自行决定之事。“当然，这取决于美国政府，我们正与他们对话，但现在下结论还为时过早。”他在采访中表示。

英伟达直到今年7月份才获得美国政府许可恢复销售H20。该AI芯片是英伟达AI芯片产品线在2023年被拜登政府彻底进行出口限制出台后，专门为中国市场所开发的定制AI芯片，但公司在4月份突然被特朗普政府要求停止销售，直至7月才获得特朗普批准。

在华盛顿放行批准许可后不久，英伟达据称已向台积电下达高达30万枚H20订单，以增加其现有库存，因来自中国科技公司的强劲需求。然而几天后，英伟达便遭有关其芯片可能带来安全风险的指控。但是，英伟达坚称其芯片不存在后门风险。

有媒体在周五援引两位知情人士报道称，富士康已被英伟达要求停止与H20芯片相关的制造或封装测试工作。第三位消息人士称，英伟达希望先消化其现有的 H20库存。富士康未立即回应置评请求。

科技媒体The Information周四报道称，英伟达已指示总部位于亚利桑那州的芯片封装领军者Amkor Technology本周停止与H20芯片相关的流程，并同时通知韩国三星电子暂停相关工作。

Amkor为该芯片提供chiplet先进封装工艺，三星电子则为该型号供应HBM存储系统。两家公司均未立即回应置评请求。

在被问及英伟达是否要求供应商停产时，黄仁勋在台北对记者表示，英伟达已准备了大量 H20 芯片，目前正等待来自中国客户的采购订单。“当我们收到订单时，我们就能够再采购更多。”

“我们持续管理供应链以应对市场状况，”英伟达发言人在一份声明中表示，并补充称：“正如两国政府所认可的，H20既不是军事产品，也非用于政府性质的基础设施。”

黄仁勋表示，将H20运往中国并非国家安全层面的问题，而且能够向中国出货H20 AI芯片“我们深表感激”。