金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,欣日兴精密电子(苏州)有限公司取得一项名为“一种防短装的自动化包装设备”的专利,授权公告号CN223239064U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本申请公开了一种防短装的自动化包装设备,包括用于输送中转盘移动并在中转盘内对产量进行镭雕、扫码检测及外观检测的镭雕检测线、设于镭雕检测线下方用于对不合格品进行回收的不合格品回收箱、设于镭雕检测线旁侧的纵向驱动组件、连接在纵向驱动组件上的桁架、设于桁架横梁一侧的横向驱动组件、设于纵向驱动组件中间用于放置脆盘的脆盘摆放平台、设于纵向驱动组件中间用于对脆盘进行称取的升降称重平台、连接于横向驱动组件上用于将中转盘内检测合格的产品抓取至脆盘中的升降机械手和设于桁架横梁另一侧用于推动脆盘的升降推板,本申请将检测好的转轴自动搬运至脆盘中进行摆放包装,还能检测出整个脆盘中的转轴是否出现短装的情况。
天眼查资料显示,欣日兴精密电子(苏州)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万美元。通过天眼查大数据分析,欣日兴精密电子(苏州)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目21次,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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